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IBM重拳出击 发布多款BladeCenter刀片服务器
6月20日，IBM（NYSE:IBM）在京公布了多项行业领先的BladeCenter新产品及技术，并阐述了“适用、开放、绿色、轻松”四大刀片计算的发展方向。IBMSystemx大中华区总经理傅斌表示：
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英特尔公布安腾发展路线 直接跨入32纳米
英特尔本周公布了以安腾为代表的服务器用处理器的发展规划。两年前，英特尔公司推出安腾处理器是冒了很大风险的。因为它采用的不是x86架构，而是一种非常少见的称为EPIC（并行指令代码）的架构。不过事实证明
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中芯国际成都项目量产 目前年产1.3万片晶圆
北京6月20日,今年6月，国内知名IT厂商长城电脑以11.4亿港元收购了京东方旗下所持有了冠捷科技的2亿股股份，以占有10.27%股份而成为冠捷科技的第二大股东。而随后坊间流传的消息表示，长城电脑收购
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武汉新芯获人民币68亿联贷 最快10月迁设备
中芯国际协助湖北政府成立的武汉新芯12英寸厂近日再度展现“吸金”实力，获得当地政府主导的开发银行联贷人民币68亿元，用来扩充12英寸厂首批半导体制造设备采买之用。据了解继第一期工程封顶之后，武汉新芯的
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炬力与矽玛特全面和解
便携式多媒体芯片供应商炬力集成公司日前宣布，公司已与美商矽玛特（SigmaTel）达成全面和解协议。根据协议，双方将撤销针对彼此及彼此客户的全部诉讼，并且达成共识，在未来三年之内，双方也不会因可能出现
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大唐获国开行300亿巨额贷款 打通融资渠道
6月20日上午11时，国家开发银行(简称国开行)与大唐电信集团在北京国宾酒店召开新闻发布会，宣布双方签订全面合作协议。大唐电信将获得来自国开行的300亿元人民币贷款，国开行将为大唐电信TD-SCDMA
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华为：07年亚太区销售额有望达24亿美元
6月20日消息，华为技术有限公司19日预计，今年公司亚太区合约销售额将达到24亿美元，超过2006年的20亿美元。华为技术有限公司终端市场负责人MeddyLu表示，该公司预计2007年包括手机、数据卡
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盛群8位LCD型微控制器HT49R10A-1问世
盛群半导体(Holtek)新推出8位GeneralPurposeLCD型微控制器HT49R10A-1，具有1K×14OTP程序内存、64×8数据存储器、10个I/O、8-bitTimer、3-leve
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飞思卡尔推出两种接近电容式触摸传感控制器
飞思卡尔(Freescale)的MPR081和MPR082接近电容式触摸传感控制器旨在通过测量电容来检测触摸。触摸传感器正在成为任何带按钮的界面的必要设备。它们为设计人员提供了一种低成本的方法在各种应
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MIPS推出业界首款超过1GHz的完全可合成处理器
为数字消费和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的供应商MIPS科技日前宣布，推出下一代基于创新嵌入式微架构的处理器内核系列。MIPS3274K内核是业界第一款完全可合成的32位处理器，能在TSMC6
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英特尔：未来芯片将整合数千个小核心
英特尔(Intel)院士(Fellow)ShekharBorkar鼓励芯片设计工程师们考虑把更多个小型核心整合在未来的设计之中，而不是只依赖于某个单一的复杂核心。目前担任Intel微处理器技术实验室(
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大连称2010年有望引入英特尔65纳米技术
连市市长夏德仁今天在大连召开的第五届软交会上透露，英特尔设在大连的工厂有望于2010年引入65纳米技术。夏德仁表示，大连方面希望英特尔能把65纳米、45纳米甚至更新的技术引入大连工厂。据他掌握的情况，
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新日本无线推出配备旁通电路的低噪声放大器
新日本无线已研发成功NJG1128HB6，并开始样品供货。NJG1128HB6是配备旁通电路的低噪声放大器GaAsMMIC，最适用于450MHz频带CDMA手机。采用CMOS技术实现高频电路的CMOS
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应材设再生晶圆厂 全球首座
全球最大半导体设备供货商应用材料公司昨（19）日指出，该公司设在台南科学园区的全球首座再生晶圆厂27日将落成启用。业者指出，该厂将直接回收报废的硅晶圆，再生晶圆供半导体厂使用，冲击太阳能电池厂的原材料
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以化学芯片作为核心部件设计模块将成为现实
在6月10日起于法国里昂举行的“Transducers’07”上，东京大学的北森武彦最后一个发表了主题演讲。演讲介绍了把液体的混合及分离等化学反应所需的步骤作为单元，通过组合单元，制造化学芯片。北森把
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松下开始量产45纳米芯片 并计划提高产能
日本松下电器产业公司周二表示，该公司已开始以45纳米制程生产系统芯片，成为全球最早量产45纳米微芯片的企业。松下目前在日本中部厂房同时生产45及65纳米芯片，并计划将该厂产能提高。来源：北京商报
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三星电子在京发布2008年奥运会市场战略
奥运会无线通信领域全球顶级合作伙伴三星电子近日在北京发布其2008年北京奥运会市场战略，同时邀请奥运体操冠军刘璇担任三星奥运形象大使。此前三星电子已经获得为北京奥运会全球选拔1500名火炬手以及火炬接
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Gartner：2011年亚洲芯片市场规模将达$2,030亿
Gartner日前发布研究报告，预计亚洲芯片市场未来四年将继续增长，表现好于全球其他市场。到2011年亚洲芯片市场规模将达2,030亿美元，年增长率超过8%。Gartner同时预测，目前占除日本外亚洲
