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扬州：半导体照明产业后来居上
“我国照明用电每年在3000亿度以上，用LED（发光二极管）取代全部白炽灯或部分取代荧光灯，节省三分之一的照明用电，相当于三峡工程全年的发电量。2006年，全球半导体照明市场超过70亿美元,预计未来5
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8英寸集成电路落户重庆获国家批准
8日，国家发改委正式批准了我市月产能6万片8英寸0.18—0.25微米集成电路芯片的“8英寸集成电路建设项目”。昨日，市发改委透露，该项目作为我市“十一五”重点项目，将于近期开工。8英寸集成电路建设项
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新规正式实施 电子产品进入强制环保时代
位于天津市城乡结合部的刘家房子、杨嘴和辰光回收市场等地，废旧家电回收和拆解的作坊约有300多家。线路板、废旧电线、机壳等组成的“电子垃圾”含有对人体有害的铅、汞、锡等重金属，其中的化学物质对生态环境造
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AMD计划今年下半年发布7系列芯片组
6月14日消息，据熟悉AMD计划的消息灵通人士透露，AMD计划在2007年下半年推出新的7系列芯片组。据我国台湾地区媒体报道，这种7系列芯片组将支持HyperTransport3.0。据消息灵通人士称
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SIA调降预期：今年半导体市场仅将增长1.8%
6月13日消息，鉴于全球半导体市场几个重要产品领域平均销售价格迅速下降，美国半导体行业协会（SIA）周三大幅调降了2007年的增长预期。据路透社报道，该协会称，预计2007年半导体产业销售额仅将增长1
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2011年亚洲芯片市场规模将达2030亿
据国外媒体报道，市场研究公司Gartner日前表示，未来四年亚洲芯片市场的增长速度将继续超过全球其他芯片市场的增长速度，年增长率将超过8%，到2011年，亚洲芯片市场的规模将达2030亿美元。Gart
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英特尔产品大降价背后的真正意图
北京时间6月13日《商业周刊》新闻分析指出，业内分析师们都在分析英特尔这么做的用意，他们猜测英特尔的目的可能是在AMD公司推出最新巴塞罗那芯片之前给它制造些麻烦。AMD公司的下一款芯片巴塞罗那也许还要
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1-5月我国高新技术产品进出口破2000亿美元
商务部新闻发言人姚申洪13日在例行新闻发布会上说，今年1-5月中国高新技术产品进出口已突破2000亿美元，达到2324.9亿美元，同比增长20.2%，占全国外贸比重为29%。其中，高新技术产品出口12
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半导体行业增长缓慢 芯片制造商地位尴尬
Gartner的一位分析师指出，随着芯片制造商寻求创新的策略，半导体行业的缓慢增长将会驱动新一轮的合并及合作伙伴关系(计划)。在持续的价格压力下，一些系统制造商正在尝试与代工厂建立直接联系，从而把传统
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特许半导体前景展望黯淡 台积电看法乐观
特许半导体日前重申了关于第二季度的业绩预测，称晶圆出货量有望增长15%。特许半导体预测营业额不会有太大增长，但台积电则预测营业额至少会有一定增长。新加坡特许半导体在4月27日发表关于第二季度业绩的初步
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整合技术资源 友嘉往大陆设PCB厂
友嘉实业集团近几年大举布局印刷电路板事业，先后取得上柜的祥裕电子、九德电子等老字号硬板厂主导权及软性印刷电路板厂日翔软板科技主导权，昨日宣布将整合资源进军大陆。九德表示，为扩大营运规模并因应主力客户对
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英特尔芯片技术40年来大突破 漏电量将锐减
英特尔的基本晶体管设计取得了一项巨大的进步。13日消息，英特尔披露称，它正在使用两种全新的材料制作45纳米晶体管的绝缘层和开关栅。据chinapost、com、tw网站报道，英特尔下一代Core2Du
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创毅视讯推出中国首枚标准的手机电视芯片
日前，北京创毅视讯科技有限公司宣布研发出拥有自主知识产权、支持CMMB*1标准的手机电视的信道解调芯片IF101。在不久前结束的第十届中国北京国际科技产业博览会上，创毅视讯科技有限公司曾以CMMB“手
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半导体行业增长缓慢 芯片制造商地位尴尬
Gartner的一位分析师指出，随着芯片制造商寻求创新的策略，半导体行业的缓慢增长将会驱动新一轮的合并及合作伙伴关系(计划)。在持续的价格压力下，一些系统制造商正在尝试与代工厂建立直接联系，从而把传统
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发挥所长 台湾IC设计、面板主攻国内市场
看好中国大陆市场庞大商机，台湾科技产业纷纷投入中国大陆市场，拓产业研究所所长陈清文认为，目前台湾在半导体IC设计方面远优于中国大陆，面板产值也为中国大陆的9.3倍、遥遥领先中国大陆，不过中国大陆市场挟
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富士通高清编解码芯片MB86H51集成256MBit记忆体
富士通(Fujitsu)日前推出高清H.264编解码芯片MB86H51，MB86H51是富士通三月发售的MB86H50的强化版，采用全新的FCRAM封装方式，内部集成2个256MegaBit记忆体，对
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ADI推出12款覆盖全部射频信号链的RF放大器系列产品
高性能信号处理解决方案供应商美国模拟器件公司(AnalogDevices,Inc.，ADI)，日前推出12款最新的覆盖全部射频(RF)信号链的RF放大器系列产品。这些最新产品与ADI公司的功率检测器、
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picoChip推出最新WiMAX基站参考设计,可用软件实现Wave 2及MIM
picoChip日前宣布推出其已是行业标准的WiMAX基站参考设计的新版本，该设计可通过软件升级来实现WiMAXWave2以及MIMO。新款的PC8532WiMAX参考设计在上月底举行的WiMAX世界
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盛群HT78XX低压差稳压器静态电流仅5微安
继HT71XX、HT73XX、HT75XX系列之后，盛群半导体(Holtek)进一步推出更高输出电流的低压差稳压器(LowDropoutRegulato，LDO)——HT72XX及HT78XX。HT7
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Ramtron推出符合+125℃工作要求的串行FRAM器件
Ramtron推出新一款符合+125℃工作范围要求的串行FRAM器件。这款3V、64Kb的FRAM器件FM25CL64-GA具有高速串行外设接口(SPI)-现符合Grade1AEC-Q100的规范要求
