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意法半导体32位闪存微控制器STR910基于ARM9内核
意法半导体(ST)今天推出一系列新的STR910F微控制器产品，新系列属于ST获得市场成功的基于ARM9内核的32位STR910F闪存微控制器产品家族。通过技术提升，新系列STR910FA比以前的ST
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凌力尔特推DC/DC稳压器 面向超薄封装应用
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出新型DC/DC微型模块(uModule)稳压器LTM4604，该器件用较低电压的输入电源工作，仅占用1.35cm2的线路板面积
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欧司朗光电半导体公司推出高功率激光产品系列
除全球体积最小的首个表面贴装连续波（CW）模式高功率激光器外，欧司朗光电半导体公司（OSRAMOptoSemiconductors）还首次面向欧洲市场推出标准CS封装水冷垂直叠层半导体激光器和激光芯片
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中西部首个8英寸晶圆厂今日在蓉量产
打造“中国集成电路产业第三极”的成都真正进入了核心！记者昨日获悉，我国中西部地区首个8英寸晶圆厂——成都成芯半导体制造有限公司8英寸芯片生产厂（以下简称成芯厂），将于今日在成都高新西区出口加工区举行量
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AMD欲整合图形优势突围 平台战略挑战英特尔
曾经只能在CUP领域向英特尔怒吼的AMD终于拥有更多叫板芯片巨无霸的筹码。上周二，这家全球第二大处理器厂商在北京发布了10款统称为RadeonHD2000系列的独立显卡处理器。这是自去年7月并购ATI
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三星投资35亿美元打造全球最大芯片厂
三星电子公司日前宣布投资35亿美元在美国奥斯汀兴建一座存储芯片生产工厂，据称这是德州目前最大的该类芯片制造厂。存储芯片厂将生产NAND闪存，可以广泛的用于从数码相机到iPod的诸多产品中的存储数据。生
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金士顿大陆封测子公司现已全面投产
据台湾媒体报道，金士顿下设的用于测试和封装的子公司沛顿科技，其窗孔闸球阵列封装（WBGA）生产线已投入生产，现在主要完成力成科技的订单和由母公司签订的订单。力成董事长蔡笃恭说当前沛顿的WBGA月生产能
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英特尔计划Q3将迅驰4 CPU价格下调30%
据悉英特尔公司将在今年的第三季度将旗下的SantaRosa平台的几款高端CPU的价格下调30%，以刺激笔记本电脑的更新换代。英特尔计划把T7500和T7700的价格分别下调24%和32%。与此同时公司
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巴塞罗那芯片上市将触发价格战
北京时间6月18日《福布斯》文章指出，产品降价并非总是等同于价格战。在半导体行业，由于芯片厂商们总是不断努力在更小的空间中安装更多的半导体以提高单位容积的计算能力，因此降价是常有的事。但是本周媒体报道
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意法半导体公布下一代低功耗45nm CMOS设计平台
半导体制造商意法半导体(ST)日前公布了该公司的45nm(0.045微米)CMOS设计平台，在这个平台上，客户可以为低功耗的无线和便携通信应用设备开发下一代系统芯片(SoC)产品。与采用65nm技术的
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ADI公司MEMS传感器为工业应用提供高级运动与导航控制
美国模拟器件公司(AnalogDevices,Inc.，ADI)推出一种新的惯性传感方案，该方案可以为卡车车队、农业装备、商用飞机与小型飞机、舰艇、坦克以及其他依靠GPS卫星导航保持精确位置信息的交通
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Broadcom发表首款PoE电源供应设备控制器
博通(Broadcom)宣布推出首款以太网络供电(PoweroverEthernet，PoE)系列产品，包含两款高整合度的电源供应设备(powersourcingequipment，PSE)控制器BC
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安费诺XCede测试背板可支持的传输速度达20Gbps
应市场的强烈需求，高性能连接系统领域厂商安费诺连接系统(ATCS)，推出XCede通用测试背板。该测试背板有三种板材可供选择(IsolaFR406，Nelco4000-13和Nelco4000-13S
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杭州晟元推出基于DSP的指纹识别芯片
近日，杭州晟元芯片技术有限公司利用其在图像处理和指纹识别领域的先进技术推出了一款高性能DSP控制器――PS1802全内置DSP-SOC芯片。该芯片典型工作频率为120Hz，峰值处理能力高达480MIP
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美信发布MAX13036汽车触点监视器以及电平转换器
MaximIntegratedProducts推出MAX13036汽车触点监视器以及电平转换器。MAX13036监视并去抖八路远程机械开关，同时仅消耗17μA(典型值)的电源电流。创新的超低电流设计结
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飞思卡尔为移动用户界面推出超薄3轴加速计
飞思卡尔推出一种体积比以前的产品小77％的3轴数字输出加速计，进一步扩展了其基于微电机系统（MEMS）的传感器系列。这种全球最薄的加速计MMA7450L在0.8毫米厚的塑料矩栅阵列（LGA）封装中提供
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AMD布局平台挑战英特尔 分析称道路不平坦
曾经只能在CUP领域向英特尔怒吼的AMD终于拥有更多叫板芯片巨无霸的筹码。上周二，这家全球第二大处理器厂商在北京发布了10款统称为RadeonHD2000系列的独立显卡处理器。这是自去年7月并购ATI
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分析：手机统一充电器接口缘何困难重重
尽管信产部已经于2007年6月15号强制实施了手机充电器的统一接口标准，但前景仍不容乐观，归根到底，原因有三：一、标准存在先天缺陷，难以适应市场需求。新的标准，并没有真正实现充电器的接口统一，统一的只
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中西部首个8英寸晶圆厂今日在蓉量产
打造“中国集成电路产业第三极”的成都真正进入了核心！记者昨日获悉，我国中西部地区首个8英寸晶圆厂——成都成芯半导体制造有限公司8英寸芯片生产厂（以下简称成芯厂），将于今日在成都高新西区出口加工区举行量
