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Broadcom发表首款PoE电源供应设备控制器
博通(Broadcom)宣布推出首款以太网络供电(PoweroverEthernet，PoE)系列产品，包含两款高整合度的电源供应设备(powersourcingequipment，PSE)控制器BC
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安费诺XCede测试背板可支持的传输速度达20Gbps
应市场的强烈需求，高性能连接系统领域厂商安费诺连接系统(ATCS)，推出XCede通用测试背板。该测试背板有三种板材可供选择(IsolaFR406，Nelco4000-13和Nelco4000-13S
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杭州晟元推出基于DSP的指纹识别芯片
近日，杭州晟元芯片技术有限公司利用其在图像处理和指纹识别领域的先进技术推出了一款高性能DSP控制器――PS1802全内置DSP-SOC芯片。该芯片典型工作频率为120Hz，峰值处理能力高达480MIP
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美信发布MAX13036汽车触点监视器以及电平转换器
MaximIntegratedProducts推出MAX13036汽车触点监视器以及电平转换器。MAX13036监视并去抖八路远程机械开关，同时仅消耗17μA(典型值)的电源电流。创新的超低电流设计结
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飞思卡尔为移动用户界面推出超薄3轴加速计
飞思卡尔推出一种体积比以前的产品小77％的3轴数字输出加速计，进一步扩展了其基于微电机系统（MEMS）的传感器系列。这种全球最薄的加速计MMA7450L在0.8毫米厚的塑料矩栅阵列（LGA）封装中提供
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AMD布局平台挑战英特尔 分析称道路不平坦
曾经只能在CUP领域向英特尔怒吼的AMD终于拥有更多叫板芯片巨无霸的筹码。上周二，这家全球第二大处理器厂商在北京发布了10款统称为RadeonHD2000系列的独立显卡处理器。这是自去年7月并购ATI
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分析：手机统一充电器接口缘何困难重重
尽管信产部已经于2007年6月15号强制实施了手机充电器的统一接口标准，但前景仍不容乐观，归根到底，原因有三：一、标准存在先天缺陷，难以适应市场需求。新的标准，并没有真正实现充电器的接口统一，统一的只
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中西部首个8英寸晶圆厂今日在蓉量产
打造“中国集成电路产业第三极”的成都真正进入了核心！记者昨日获悉，我国中西部地区首个8英寸晶圆厂——成都成芯半导体制造有限公司8英寸芯片生产厂（以下简称成芯厂），将于今日在成都高新西区出口加工区举行量
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巴塞罗那芯片上市将触发价格战
北京时间6月18日《福布斯》文章指出，产品降价并非总是等同于价格战。在半导体行业，由于芯片厂商们总是不断努力在更小的空间中安装更多的半导体以提高单位容积的计算能力，因此降价是常有的事。但是本周媒体报道
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金士顿大陆封测子公司现已全面投产
据台湾媒体报道，金士顿下设的用于测试和封装的子公司沛顿科技，其窗孔闸球阵列封装（WBGA）生产线已投入生产，现在主要完成力成科技的订单和由母公司签订的订单。力成董事长蔡笃恭说当前沛顿的WBGA月生产能
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三星在美国德州建设大型存储芯片厂
韩国三星电子公司周五表示他们将在德克萨斯州的奥斯丁开办大型工厂，以此为美国消费者提供最前沿的用于各种移动设备的存储芯片。该工厂计划有9个足球场大，主要生产300毫米(12英寸)的晶片，其容量比现有的8
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传AMD将外包大部分芯片生产
从国外媒体处获悉：价格削减并不总是等同于价格战，在半导体行业，价格下滑往往是由于芯片厂商能够在较小空间当中放置更多半导体同时提供更强大的计算功能。本周有报道称芯片巨头英特尔计划将高端酷睿二代处理器价格
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意法半导体公布下一代低功耗45nm CMOS设计平台
世界领先的半导体制造商意法半导体（ST)日前公布了该公司的45nm(0.045微米)CMOS设计平台，在这个平台上，客户可以为低功耗的无线和便携通信应用设备开发下一代系统芯片(SoC)产品。与采用65
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英特尔力推新芯片 PC关机也能安装补丁程序
6月18日消息，据国外媒体报道，利用英特尔的最新芯片技术，企业管理员可以远程为雇员PC机安装安全更新或补丁程序。如果雇员的计算机瘫痪，无论是操作系统还是病毒所致，企业管理员都可以直接与计算机的内部芯片
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集成电路卡产品抽样合格率为88.4%
国家质检总局日前对集成电路卡产品的质量抽查显示,产品抽样合格率为88.4%。本次抽查依据国家标准对集成电路卡接触式产品的卡复位、卡尺寸、触点的表面轮廓、触点的位置、弯曲韧性、动态弯曲应力、动态扭曲应力
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遭受价格重创 三星芯片能否重生？
美国《商业周刊》日前刊文指出，今年全球DRAM芯片市场供过于求的不利状况以及竞争对手激烈的市场竞争势必影响韩国三星电子收入，遭受价格重创后的三星半导体业务能否重塑辉煌？就在六个月前，三星电子半导体部门
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博通$1.46亿收购GPS芯片与软件厂商Global Locate
博通(Broadcom)日前表示同意以1.46亿美元现金收购GlobalLocate。后者是一家私人持有的公司，从事开发全球定位系统(GPS)和网络辅助GPS(A-GPS)半导体及软件。GlobalL
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三星在美国德克萨斯州建设大型存储芯片厂
6月15日消息，韩国三星电子公司周五表示他们将在德克萨斯州的奥斯丁开办大型工厂，以此为美国消费者提供最前沿的用于各种移动设备的存储芯片。该工厂计划有9个足球场大，主要生产300毫米（12英寸）的晶片，
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瑞银下调三星现代利润预期 芯片价格大幅下滑
从国外媒体处获悉：由于DRAM内存芯片销售价格下滑幅度超过此前预期，瑞银于当地时间本周一下调了韩国芯片厂商三星电子和现代半导体目标股价和利润预期。根据瑞银当天公布的独立报告显示，由于市场供过于求，该公
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三星08年前将向美国芯片工厂投资35亿美元
世界最大的存储芯片制造商———韩国三星电子公司15日表示，将在2008年前投资35亿美元，用于其在美国得克萨斯州的芯片制造工厂的产能扩张。三星公司宣布，这笔投资将制造用于音乐播放器、手机以及数码相机等
