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龙芯2E处理器网上当纪念品出售 价格480元
5月15日消息，具有自主知识产权的龙芯二号增强型处理器(简称“龙芯2E”)日前在网上当成纪念品公开出售，价格480元。2005年4月，龙芯2号正式发布。2006年9月13日，龙芯2E处理器通过由“十五
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英特尔：计划收购法国Soitec晶圆公司
英特尔计划收购法国Soitec公司，而此公司是全球最大的SOI晶圆提供商，包括AMD在内的大部分使用SOI工艺的厂商都会采购Soitec的晶圆。理论上来说，英特尔有自己的晶圆制造厂，并且自身也从来没有
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台积电将代工英特尔迅驰4无线芯片
日前，英特尔已授权由台积电为其代工迅驰4平台的无线芯片。迅驰4平台的特色之一就是内置了802.11n无线芯片，新无线技术平均较现有的802.11g速度快5倍。据悉，英特尔无线芯片将采用台积电0.13微
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三星将斥资2.34亿美元扩大非记忆体生产线
据外电报道，韩国三星电子周一发布声明表示，将投资2165亿韩圜(2.342亿美元)扩大其非记忆体生产线，以应对市场需求的增加。目前，三星为全球最大记忆体芯片厂。该公司是在提交给韩国证交所的文件中做出上
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凌讯科技：转向全模式数字电视芯片
中国地面数字电视标准将于2007年8月1日起强制实施。目前在广州、青岛、重庆、四川、黑龙江等地，中国国标地面数字电视市场已经率先启动，这预示着2007年将是地面数字电视产业化的爆发之年。凌讯科技自从2
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飞思卡尔半导体减收减益 无线产品低迷
美国飞思卡尔半导体公司（FreescaleSemiconductor）公布了2007年第1季度（1～3月）结算。销售额比去年同期减少10.8％，为13亿6100万美元。营业利润由去年同期的盈利2亿70
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IMIE2007展示并研讨国内外移动应用产业趋势
目前，随着中国移动和中国联通不断推出各种消费套餐，中国移动通信市场开始全面进入细分市场新阶段；在这些消费套餐不断降低通话费用的同时，移动通信运营商对自己的最终用户的消费能力与消费习惯有了更深入的了解，
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三星调高二季全球大尺寸面板增长预期
韩国三星电子表示，在日前举行的投资者会议上，它已经调高了今年第二季度全球大尺寸面板发货量的增长预期。从今年四月份预期的同比增长16%调高为增长20%，并预期今年下半年将强劲增长。三星表示，公司对全球面
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爱立信第100万部基站交付 再显GSM领导地位
爱立信（NASDAQ：ERIC）已经交付了其第100万部GSM基站。这标志着GSM技术发展的一个里程碑。这项技术自1991年推出以来，连接的用户已经超过23亿。目前，爱立信已在100多个国家部署了GS
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台湾芯片组厂商今非昔比 市场占有率大幅下滑
据网站DRAMeXchange的资料显示，台湾的芯片组厂商威盛(VIA)和矽统(SiS)在2007年第一季度的全球市场份额都有所下滑，主要原因在于来自英特尔和Nvidia公司的激烈竞争。威盛的市场占有
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PCB厂佳总自结1-4月税前盈余4045万元
上市PCB厂佳总自结4月税前盈余为1610万元，累计1-4月税前盈余为4045万元，依照3月底10.14亿元股本计算，每股税前盈余为0.39元。佳总4月营收为1.04亿元创今年新高，较去年同月9655
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中芯国际赴美签订18.6亿美元采购协议
在美国旧金山召开的中美项目签约仪式上，中芯国际签署了6项合作意向书。此次活动由美国信息产业机构及中国机电产品进出口商会组织。中芯国际相关人士透露说，中芯国际将从美国一流设备供应商购买半导体制造设备，该
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珠海炬力将回购800万股美国存托凭证
美国东部时间5月10日(北京时间5月11日)消息，珠海炬力(Nasdaq:ACTS)今天宣布，该公司董事会已经批准了一项新股票回购计划，将回购800万股美国存托凭证，相当于4800万股普通股。珠海炬力
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ADI任命安富利电子元件部为首家亚洲分销商
美国模拟器件公司（AnalogDevicesInc，ADI）任命安富利公司（NYSE:AVT）旗下运营机构安富利电子元件部（AvnetElectronicsMarketing）为其第一家泛亚洲的分销商
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亚洲半导体业成全球私募基金最佳目标
甫度过前一波不景气，前景渐趋稳定的亚洲半导体业，近来纷改弦易辙、更动产品组合，趋向多元化及生产消费性电子为主，使得获利前景普遍被看好，尤其全球半导体大厂纷加重晶圆设计委外比重，更使得亚洲晶圆代工厂、封
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美维合资广州建覆铜面板生产厂
印刷线路板制造商美维控股宣布与日立化成组建合营公司，在广州兴建1家覆铜面板生产厂。美维及日立化成分别持合资93.71％及6.29％的股权；新厂房首期投资额3000万美元，并在未来5年内分期投入资本。美
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华南电购会再掀采购狂潮
承载14届辉煌成绩的第九届华南（东莞）国际电子工业制造•组件•机械设备博览会暨第十五届珠江三角洲电类厂商配套采购会（简称：SCEF华南电购会）将于5月17日至19日在东莞厚街&
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激光论坛成为第九届华南东莞电子展亮点
2007年5月17日至19日在东莞厚街广东现代国际展览中心举行第九届华南东莞电子展SCEF2007及2007年亚洲（东莞）国际激光加工装备展览暨高峰论坛，“繁荣激光加工市场推动购销双赢”成为本届展会的
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中国IC产业模式选择：IDM？代工？
编者按：半导体产业链发展至今，正面临着重新整合，晶圆代工与IDM发展前景的争论不绝于耳，对于IDM与代工厂商谁将在这一趋势中有突出表现，业界专家看法不一。本报特邀请半导体业界不同领域的专家，阐述观点，
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台积电搭上英特尔Santa Rosa顺风车
晶圆代工与CPU业者合作频传好消息！继德仪（TI）透露SunSparc处理器可能采用联电45奈米制程生产，台积电方面与英特尔（Intel）关系也愈拉愈近，尽管英特尔仍紧抓CPU订单不放，但众所瞩目新作
