台湾地区工研院(ITRI)日前宣布，miCARD(MultipleInterfaceCard)已通过国际多媒体卡协会(MultiMediaCardAssociation，MMCA)的投票通过，成为存储

6月5日消息，台积电公司（TSMC）即将与HynixSemiconductor达成交易，以近10亿美元收购Hynix(海力士)一家月产能129000块200毫米晶圆片的芯片制造厂。据eetimes网站

VishayIntertechnology有限公司公布了两款新的1.25M电流模式boost转换器，专门为白光LED驱动应用而定制。这两款型号分别为SiP12510和SiP12511的器件使用2.5-

市场调查机构ORG发布的最新调查报告显示，今年第一季度，韩国两大电子巨头——三星和LG公司在印度液晶显示器市场的占有率超过六成，成为该市场的绝对主导力量。调查报告称，今年1至3月份，三星公司在印度液晶

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日前，在无线芯片厂商高通的基带芯片和软件侵犯了三项Broadcom专利案件中，联邦陪审团一致同意做出有利于Broadcom公司的裁决。陪审团裁决，高通由于侵犯专利使用权，将向Broadcom赔偿1,9

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中国自行开发研制的电脑芯片“龙芯2E”，自从去年9月份在中国科学院计算技术研究所诞生以来，尽管得到了中国PC产业的大力支持，也找到了国外芯片巨头意法半导体进行合作，然而，记者分析了最近上市或面世的龙芯

英国路透社：亚洲内存制造商：DRAM芯片价格已到谷底，7月开始回调亚洲芯片制造商上周末召开了会议，研究结果表明内存DRAM芯片价格已经达到了波谷，未来将有所上浮。据路透社报道，在上周四的全球市场上，D

据国外媒体报道，由于业内分析人士普遍认为DRAM芯片现货价格已经触底并开始回暖反弹，本周五韩国芯片厂商股价均出现较大幅度上涨。此前，由于业内分析人士普遍担心DRAM芯片价格大幅下滑势必影响生产商第二季

通信半导体厂商Broadcom日前宣布将大幅扩建在台湾地区的手机设计中心，并利用Broadcom高度整合的3G手机芯片组技术，推动新一代基于微软WindowsMobile智能手机的发展。Broadco

台积电日前宣布与美国从事晶圆研发的SVTCTechnologies结盟，以快速把芯片设计和制造方面的新理念从概念过渡到量产。SVTC是从赛普拉斯公司(Cypress)分拆出来的晶圆研发业务部门。今年稍

北京思比科公司于2007年3月开发成功了一款320万像素CMOS摄像芯片，据称是中国首款。该公司表示，该芯片在图像清晰度、色彩鲜明度、功耗等主要技术指标上均表现出色，并具有良好性价比优势。北京思比科微

由中国科学院半导体所研发的我国首款完全自主知识产权WLAN芯片于日前正式与世人见面。符合IEEE802.11a标准的5GHz频段的无线宽带WLAN芯片的研发成功，标志着我国高端芯片研发自主创新能力和射

据国外媒体报道，本周五，内存制造商三星电子公司一名高管称，因半导体产品可能出现剧烈亏损，公司4-6月的财务状况不可能比第一季度有所改善。三星负责投资者关系的高级副总裁ChuWoo-sik称：“与第一季

瑞昱半导体(RealTek)发表高度整合的CMOS单芯片——RTU7105，可支持认证无线USB装置端及WiMedia逻辑链路控制协议(LLC)。在极小面积中整合多项功能的RTU7105适用于各种认证

6月3消息,英特尔和AMD下个星期将在台北举行的一年一度的Computex展会上展开竞争。全球最大的硬件厂商都将在这次展会上展出即将在今年晚些时候发布的产品。据pcadvisor.co.uk网站报道，

继广获好评的HT71XX、HT73XX、HT75XX系列之后，HOLTEK半导体进一步推出更高输出电流的低压差稳压器(LowDropoutRegulator--LDO)HT72XX及HT78XX。主要