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安捷伦自动制造测试平台赢得雷神千万美元大单
安捷伦科技公司日前宣布，赢得雷神公司(美国亚利桑那州图森市)价值1260万美元的合同，为其提供先进的新一代自动制造测试平台。雷神公司希望利用这个新平台能够缩短测试周期、提高测试设备利用率、减少测试工作
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飞利浦分拆半导体IP部门
荷兰飞利浦电子(RoyalPhilipsElectronics)旗下的技术孵化公司日前表示已把SiliconHive分拆出来。SiliconHive是处理器与相关知识产权(IP)的授权商。作为分拆协议
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NAND+低功耗DRAM SanDisk与奇梦达结盟MCP
SanDisk公司和奇梦达公司(Qimonda)达成协议，将运用SanDisk的NAND闪存和控制器以及奇梦达的低功耗DRAM共同开发和制造多重芯片封装(MCP)。此次合作瞄准数据密集型移动应用对大容
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2006年全球MEMS制造商排行榜出炉 TI继续领跑市场
这份来自法国里昂YoleDéveloppement公司的报告指出，目前大部分MEMS公司都没有晶圆厂，或者只拥有“轻晶圆厂”——只有MEMS或IC制造基础设备。YoleDéveloppement公司C
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分销商搭台,中小原厂唱戏
日前，分销商天和(香港)电子有限公司举办了一场非常实用的移动终端方案推荐会。它向参会的终端厂商介绍了目前最小的DAB/T-DMB解调芯片、获得多个奖项的高亮度LED驱动器以及具有很好替代性的音频功放。
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Silicon Laboratories 公布第一季财务结果
2007年4月30日高效能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLaboratories(芯科实验室有限公司,Nasdaq:SLAB)日前公布第一季财务成果，无论销售额或盈余都超过公司预期。第一季财
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英特尔首度推出英特尔品牌的笔记本电脑主板
2007年4月25日，英特尔解决方案峰会，法国巴黎讯——出于对渠道行业笔记本电脑市场迅速增长的大力支持，英特尔公司今天首度推出了英特尔品牌的笔记本电脑主板——英特尔®移动式主板MGM965TW
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创新中国吸引全球关注 天津平台云集世界精英
在3G时代来临之际，我国移动通信产业在技术和商业模式上的创新吸引了全球的关注。作为覆盖完整产业链的高层次、高价值平台，2007天津国际手机产业展览会暨论坛（IMIE2007）通过和业界权威机构合作，邀
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CPU将成为系统架构 不再是芯片组件
4月26日消息，据国外媒体报道，英特尔高级副总裁PatGelsinger日前表示，未来的处理器将成为系统架构，而不再是芯片组的一个组件。多年以来，尽管PC在不断发展，但基本架构始终未变。英特尔的处理器
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瑞萨携手Takumi逐步优化宏单元
美国TakumiTechnology宣布，在瑞萨科技的协助下开发的宏单元（Macrocell，标准单元）布局优化系统已经完成（发布资料，PDF文件）。瑞萨将把该系统应用于面向65nm工艺的宏单元中。一
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理光携手新泻精密开展全CMOS工艺手机用半导体业务
理光与无厂半导体厂商新泻精密签订了高频无线IC业务合作协议。协议主要包括以下三方面内容。（1）使用新泻精密的CMOS高频无线技术和理光的CMOS模拟半导体技术，共同开发高频无线系列产品；（2）由理光生
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350亿晶体管的SoC能否测试？
上周，在法国南部尼斯市举行的“DATE2007（Design,AutomationandTestinEurope2007”的学术分会上，关于测试及故障诊断的精彩演讲接连不断。其中，以测试范畴的热门话题
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北大上海微电子研究院携手Silvaco建立联合实验室
Silvaco公司日前宣布，与北京大学上海微电子研究院共同组建全国首个以TCAD工艺器件研究为重点方向的联合实验室：北京大学上海微电子研究院-Silvaco联合实验室。据介绍，该实验室由北京大学上海微
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飞利浦分拆半导体IP部门
荷兰飞利浦电子(RoyalPhilipsElectronics)旗下的技术孵化公司日前表示已把SiliconHive分拆出来。SiliconHive是处理器与相关知识产权(IP)的授权商。作为分拆协议
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特许半导体65纳米芯片进入商业化生产
据外电报道，本周五新加坡合同芯片制造商特许半导体宣布，它的65纳米制造工艺准备进入商业化生产，最初的65纳米技术芯片销售收入将在其总销售收入中占到5%。特许半导体总裁兼首席执行官ChiaSongHwe
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中芯国际07年资金缺口近4亿 但称暂无融资需求
据香港媒体报道，中芯国际香港代表处陈慧蕊在业绩发布会上表示，中芯国际今年的资金需求约7.2亿元，目前有现金3.42亿元，负债比率为30.9%，尚有多于一半的贷款额可以动用。对于是否有意在A股上市，陈慧
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英飞凌发布第一季度财报 净亏损1500万美元
4月28日消息，德国芯片制造商英飞凌科技公司（InfineonTechnologiesAG）周五发布财报称，受营收下滑和重组开支影响，2007年第一季度（2006－2007财年第二季度）公司净亏损11
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日本芯片设备三月订单同比跌1.1% 达15亿美元
日本行业组织日本半导体设备协会（SEAJ）周五发表报告称，由于电脑内存制造商需求下降，导致了日本半导体制造设备三月份的订单十九个月来首次出现下降。日本半导体设备协会称，三月份的订单较去年同期下降了1.
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Hynix势头迅猛 三星DRAM冠军宝座岌岌可危
4月28日消息，据国外媒体报道，权威调研机构Gartner日前指出，三星在全球DRAM市场的份额已降至7年来的最低点，可能被竞争对手Hynix超越。据Gartner的初步报告显示，今年第一季度，三星全
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英飞凌投资2亿欧元 扩展新加坡研发业务
英飞凌科技股份公司于日前宣布将扩展其位于新加坡的研发(R&D)业务，以使英飞凌能够更好地满足高能效、连通性和安全性领域日益增长的产品需求。公司将为此投资大约2亿欧元并新增大约150个研发人员。
