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20大最易受攻击的软件：IE及Office榜上有名
安全组织SANSInstitute日前表示，微软IE浏览器和Office软件、苹果MacOSX操作系统，都是最容易遭受黑客攻击的目标。SANS列出现今最容易被黑客攻击的前20种软件，其中包括微软Off
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安捷伦宣布其WiMAX预先一致性测试和生产解决方案顺利通过验证
安捷伦科技公司宣布：其WiMAX设计验证和生产解决方案已经成功交付并获多家客户采用。这些解决方案拥有其他厂商的产品所无法比拟的卓越性能和功能，为工程师测试固定802.16-2004和移动802.16e
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ISTF上有关SiP成品率和测试的问题接连不断
“为提高SiP（系统级封装）的成品率，该如何处理晶圆老化测试中发现的晶圆上的缺陷芯片呢？”、“SiP能不能像SoC（片上系统）那样集成测试电路？”_——在2006年10月11日开幕的“ISTF2006
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UT斯达康接纳斯达克通知 11月27日将被摘牌
UT斯达康周四披露，由于未能在规定的时间内向美国证券交易委员会提交第三季度财报，它已接到纳斯达克通知，将在11月27日交易开始时被摘牌。这家网络技术设备公司称它计划要求纳斯达克上市资格委员会举行一个听
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美六大好莱坞电影巨头借道文广IPTV扩张市场
记者昨日获悉，包括华纳(WarnerBros.)在内的六大好莱坞电影巨头将通过与上海文广合作，以IPTV的方式扩大它们在华的市场。此前，这些影片巨头只能通过电影发行和授权国内电视台两条途径有限地进入中
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25×25mm封装集成3G手机所有元器件？飞思卡尔创新技术改写未来
飞思卡尔(Freescale)近日宣布它已经在集成电路封装领域取得重大突破，采用其发明的重分布芯片封装(RedistributedChipPackaging,RCP)方法，可以在25×25mm封装面积
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日立首次承认未经获得争议硬盘商标的所有权
日立环球大中华区总裁：日立未获争议硬盘商标所有权时报讯（记者高江虹实习生区文静）“我们的确没有获得Travelstar的商标所有权！”近日，针对日立2.5英寸硬盘涉嫌商标侵权事件，日立环球存储科技公司
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STC前途未卜，英飞凌毅然加入只为削研发成本？
半导体测试联盟(STC)日前宣布了英飞凌科技公司的加入。2002年，Advance公司联合英特尔等成立了STC（圣迭哥），轰动一时。该联盟的宗旨是为了设计出一个ATE的“开放式架构”，来帮助开发测试用
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与成本压力抗衡，安捷伦携测试仪“三杰”打开中端市场
“来自成本方面的压力，目前已经渗透到产业链的各个角落——仪器厂商面临的问题同样如此。”日前在深圳举办的“2006安捷伦电子测量仪器展暨专题研讨会”上，安捷伦发言人透露出这样一丝心态，“作为测试与测量仪
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BANDAIvisual将采用VC1发行HD DVD标题
日本著名的动漫内容提供商BANDAIvisual（《攻壳机动队》系列相必大家不会陌生）今天表声明，与日本最大的预是光盘生产商，也是HDDVD主导厂商Memoery-Tech，以及微软公司就关于HDDV
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四大性能极具市场前景，最新IC封装工具火热出炉
Sigrity公司近日推出了一套极具市场前景的新工具，使IC封装具有“快捷、简便、准确和完整”的特性。该公司正在投放其SpeedPKG套装工具，该工具首批成员是XtractIM，可帮助封装设计人员解决
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多芯片封装应用如火如荼，移动领域拓展攀至顶峰
Portelligent公司日前在一份报告中指出，通过对400个手持GPS系统和便携式媒体播放器产品拆解进行分析发现，多芯片封装在手机、数码相机和MP3播放器等移动系统中的运用即将达到顶峰。蜂窝式电话
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英特尔延迟印度建测试封装厂
据国外媒体报道，英特尔董事长克雷格-贝瑞特日前表示，在印度政府出台IC政策之前，英特尔将暂缓决定是否在印度成立测试、组装和制造工厂。据美国《电子工程时报》报道，贝瑞特本周五表示：“我们正在急切等待印度
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专家揭密未来IC设计制胜法宝，测试挑战首当其冲！
即将到来的新一代芯片工艺将不仅使器件密度有极大增加，而且由工艺及器件变化带来的挑战比20年前所有工艺带来的挑战更为严峻，波特兰州立大学电气与计算机工程教授RobertDaasch如是说。在国际测试会议
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Sun拨开Java“迷雾” 西边的太阳欲重新辉煌
【eNet硅谷动力消息】在过去的几年中，Sun公司一直对于Java语言的开源比较抵制，因为它害怕那样做可能会导致业界利用Java技术开发出一些不兼容的软件产品出来。然而，在JonathanSchwar
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默多克：以前的日子一去不复返
默多克与现任妻子邓文迪(新浪科技配图/资料图片)本报记者刘洋新媒体究竟具备怎样的力量？在这个问题上，敏锐的人们已经达成了共识。“新媒体的成长速度是非常惊人的。新媒体广告投量的增长速度也要远远高于传统媒
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力晶抢作台湾半导体厂二哥
传统季节性买盘及微软Vista双题材刺激市场需求，DDRⅡ现货价维持5.5美元高档，10月合约价平均上涨5%，加上DRAM厂本身90奈米良率、产出又持续提升，力晶、茂德、南科、华亚科10月营收可望同步
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2006年底全球有36座晶圆厂动工 总投资达590亿美元
根据市场研究机构StrategicMarketingAssociates（SMA）的报告，估计至2006年底前，全球有36座晶圆厂将开始动工兴建，总投资金额达590亿美元，创下历史新高。其中440亿美
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英特尔2010年推出32纳米制程微架构
2006秋季英特尔信息技术峰会(IDF)于11月9日至10日在上海举行，本届IDF以“高能效表现超越未来”为主题，将展示英特尔以及合作伙伴在数字家庭和数字企业等领域的最新成果。英特尔公司全球副总裁、亚
