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飞利浦与三星联合推消费电器芯片新软件标准
(华强电子世界网讯)荷兰飞利浦和韩国三星公司日前宣布，双方已经同意为其数字电视等产品的芯片建立一个统一的软件标准。这两家公司都在消费电器市场排名前五位，二者希望自己建立的统一家庭应用计划接口(UH-A
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美林:2004年全球半导体业增幅将高达20-25%
(华强电子世界网讯)分析师指出，现在全球半导体产业复苏已进入了第2个年头，预料今年年底成长将达到高峰，2005年则倾向于较为温和的上扬。MerrillLynch(美林)指出，全球半导体销售2001年大
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SIA:全球11月IC销售年增26%全年将超预计
(华强电子世界网讯)美国半导体组织SemiconductorIndustryAssociation(SIA)周一表示，全球11月半导体销售较10月增加4.5%至163.1亿美元，较上年同月成长25.7
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TI结盟长虹重点开发DLP光显背投
(华强电子世界网讯)国内彩电巨头长虹昨天宣布，德州仪器(TI)已与长虹正式结盟，双方共同建立联合实验室，开发包括DLP数字光显背投在内的消费类电子产品。由此，长虹成为国内继创维、夏新、上广电后第4家取
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英特尔减少对零售低端P4处理器供货
(华强电子世界网讯)据台湾主板和芯片厂商表示，英特尔日前减少了对零售市场低端P4处理器的供应量。随着2004年第二季度英特尔发布90纳米P4处理器（Prescott），400MHz和533MHz前端总
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IBM搅局代工市场 “表里不一”赚着钱
(华强电子世界网讯)日前，IBM2003年的座右铭“更少的用户，更多的关怀”，得到了有效的回报。2003年度，IBM通过积极努力，与SMIC等公司结成了合作伙伴关系，同时将微软这样的大客户从竞争对手那
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SEZ基板蚀刻新品延伸亚太地区触角
(华强电子世界网讯)半导体业界中单晶湿式清洗技术的市场领先者和首要的技术创新者SEZ(瑟思)集团的基板蚀刻设备系列又添新丁，该设备是专为满足不断增长的IC封装需求而设计的，特别适用于更薄、性能要求更高
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IDC预计中国半导体市场今年将达到150亿美元
(华强电子世界网讯)知名市场研究公司IDC发布的最新报告预计，由于个人电脑和移动电话的发货量今年将双双呈现两位数的增长，因此今年全球半导体行业将增长18%。这份报告显示，中国内地目前对半导体的需求超过
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点评2003基础电子业大事：IC制造业实现跨越
IC制造业实现跨越事件3月，中芯国际从德国Infineon得到0.11微米的DRAM沟槽技术和300毫米产品的专有技术转让；6月，沈阳科希-硅技术半导体技术第一有限公司奠基；西安西岳电子科技有限公司成
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IT市场快速恢复 韩半导体业投资达58.3亿
(华强电子世界网讯)韩国半导体业由于受到全球IT市场好转的刺激，今年在工厂的兴建和升级上的投资将空前地达到7万亿韩元（58.3亿美元）。据星期天来自韩国几家芯片制造商的消息称，全球最大的内存片制造商三
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威盛选择IBM 作为下一世代90奈米处理器晶圆代工伙伴
(华强电子世界网讯)全球IC设计与个人计算机平台解决方案领导厂商威盛电子，今日宣布选择IBM微电子事业部(IBMMicroelectronics)作为下一世代处理器产品的晶圆代工合作伙伴。这款预计将于
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杰尔系统收购高密度千兆以太网TeraBlaze公司
(华强电子世界网讯)杰尔系统AgereSystems(NYSE:AGR.A,AGR.B)近日宣布：已收购总部位于加利福尼亚库玻蒂诺市的私有千兆以太网交换技术解决方案开发商TeraBlaze公司。通过此
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EVD芯片企业“芯”愿不同
(华强电子世界网讯)不久前，EVD产业联盟宣布EVD播放机正式投放市场，这一信息使自主知识产权EVD再次成为业界关注的焦点。在EVD播放机中，核心芯片为音视频编解码芯片，到目前为止，到底有哪些企业参与
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EMV芯片大限临近 中国内地瞄准6亿张银行卡
(华强电子世界网讯）银行卡的芯片EMV标准将于2006年1月启动，没有哪个国家或地区可以躲避这场带有强制性色彩的银行卡革命。作为发卡量最大的中国内地各大银行仍按兵不动。“60%的商户相信智能卡技术将为
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三星今年半导体出口100亿美金 主攻中国市场
（华强电子世界网讯）1月5日报道：根据南韩Moneytoday报道，三星电子今年将以扩大出口市场及新一代产品，在全球市场一争胜负，并计划主攻中国大陆市场。这主要是由于中国大陆市场快速扩大，且需求逐步由
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德州仪器推出业界首款数控扩音器前置放大器 IC
(华强电子世界网讯)日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款来自其Burr-BrownPro音频产品线的数控扩音器前置放大器IC。该PGA2500经过精心设计，可在诸如扩音器前置放大器、数字音频混频器与
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300毫米硅晶圆出现短缺
(华强电子世界网讯)市场研究公司VLSI的分析师指出，随着300毫米芯片市场需求的飙升，目前300毫米硅晶圆出现短缺。VLSI总裁G.DanHutcheson说，现在300毫米硅晶圆的供给非常紧张，供
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110纳米技术用于无线 将独具优势
(华强电子世界网讯)为了满足AMD和富士通客户对于无线市场的需求以及作为长远计划的一部分，FASLLLC将于2004年进一步提高其先进的SPANSION?闪存的生产能力。预计到2004年底，110纳米
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索尼东芝CPU植入PS3 05年将投放市场
(华强电子世界网讯)东芝和索尼已经在他们的Call微处理器的技术方面迈出了一大步，该处理器将用于索尼的PlayStation3中。在一份联合声明中表示：两个公司宣布他们已经顺利地通过了65纳米芯片产品
