今年2月，微软宣布为卡片式电脑RaspberryPi2(树莓派2)提供免费版Windows10系统。RaspberryPi2一款只有信用卡大小的卡片式电脑，具有极高的市场人气，售价只有35美元。最近，

大陆晶圆代工厂中芯国际(SMIC)28奈米量产进度出现延迟，上海厂第2季才会开始进行初始投片(initialramp)，北京厂要等到年底才会开始拉升产能。由于台积电28奈米产能全满，三星及格罗方德(G

从制造商的立场来看，除非实现硅穿孔(TSV)所增加的成本以及随之而来的所有工艺步骤都能够因为芯片性能优势而得到大部分的补偿，或是工艺与材料成本大幅降低，才可能加速3DIC的量产。因此，在今年初于法国举

日前，VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号：VSH)宣布，VishayHiRelSystemsLLC的珠海工厂获得职业健康安全管理体系标准(OHSAS)18001:2

市场研究机构IHS的最新报告指出，全球无线电源接收器与发射器市场可望在2015年增长到超过17亿美元的规模;其中无线电源接收器出货量在2014年达到5,500万个，到2024年将增长四十倍，出货量超过

Gartner近日发布初步统计结果，2014年全球半导体总营收为3398亿美元，与2013年的3150亿美元相比增长7.9%。前二十五大半导体厂商合并营收增长率为11.7%，优于该产业整体表现。前二十

作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日推出两款采用28nm工艺的四核SoC平台：支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。展讯宣布两款芯片目前已被全

不管是智能型手机、平板、笔记型电脑(NB)与智能型手表最终都会遇到电池能量不足问题。因此，目前在电池研究上，一直是各家厂商竭尽所能寄望有突破的领域。日前美国一间家电大厂不因袭传统电池技术使用液体电解质

第2季智慧机杂音不断，尤其台积电释出汇率可能影响欧洲及新兴市场需求，联发科及高通也调降晶圆下单量，法人看淡本季中国智慧机市况，元大投顾预估，本季中国手机回温力道有限，估中国品牌厂单季出货仅季增10%，

对日益火爆的车联网，互联网巨头在积极布局的同时，电信运营商也没闲着。“我们的目标是，今年在汽车后装市场发展50万车联网用户。”近日，中国移动政企分公司交通行业产品总监任大凯在接受《每日经济新闻》记者采

相较于以往使用的硅晶体管，氮化镓(GaN)可以让全新的电源应用在同等的电压下以更高的转换频率运行。这意味着，在同样的条件下，GaN可实现比基于硅材料的解决方案更高的效率。TI日前发布了LMG5200，

美国苹果(Apple)公司4月1日对外发布公告，公司将以1000亿美元的价格收购美国著名汽车品牌特斯拉。特斯拉创始人兼首席执行官埃隆·马斯克今日在美国旧金山接受电话采访时确认，两家公司已在前一天达成上

新思科技公司(Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)日前宣布：其Galaxy?DesignPlatform设计平台支撑了90%基于FinFET设计的量产流片。全球超过20家行业领

苹果(Apple)执行长TimCook扩大采取分散供应商策略，不仅让两大半导体厂台积电及三星电子(SamsungElectronics)激烈抢单，借由鹬蚌相争来坐收渔翁之利，且分散订单策略似乎已被越来

英特尔公司和镁光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度闪存的3DNAND技术。这一全新3DNAND技术由英特尔与镁光联合开发而成，垂直堆叠了多层数据存储单元，具备卓越的精度。基于该技术，可

无线充电标准战火持续延烧。面对近期电力事业联盟(PMA)和无线电力联盟(A4WP)合并，无线充电联盟(WPC)已准备大举迈向中功率和磁共振(MagneticResonance)发展，并预计在今年下半年

智慧联网应用风潮将扩大蔓延全球家庭市场。看好智慧家庭发展前景，消费性电子和资通讯领域业者已加速投入各种创新产品开发，预计今年具备智慧功能的家用电子装置将倾巢而出，尤其北美和欧洲更是发展最火热的市场。智

未来，3D超大规模积体电路(VLSI)的系统级晶片(SoC)设计可望直接在单层晶片上打造，不必再采用矽穿孔(TSV)连接堆叠晶片的方式，高通(Qualcomm)工程副总裁KarimArabi在日前举行

苹果强化用户个人资料安全，继iPhone5s开始导入指纹辨识功能之后，再获人脸辨识专利，未来可望打造“会认人的iPhone”，取代传统密码。法人认为，苹果搭载的技术向来是人气焦点，吸引同业竞相导入，加

3月31日，由金沙江GOScaleCapital(金沙江创业投资与橡树投资伙伴联合组成的基金)牵头，亚太资源开发投资有限公司和南昌工业控股集团有限公司等中资、外资财团鼎力支持的并购基金日前宣布成功收购