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悬浮触控：是“鸡肋”还是“机会”
这几年手机巨头们“你追我赶”，不断更新换代我们的智能手机，层出不穷的玩法也让一个个未来的科技梦变成现实，大屏、像素、应用、跑分……其实，这都不是巨头们的真实“表情”，竞争更加惨烈的玩法现在才要开始——
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新版3D移动存储器标准JESD229-2出炉
甫于8月底公布JESD209-4第四代低功耗双资料速率(LPDDR4)行动记忆体标准(参考连结)的JEDEC固态技术协会(SolidStateTechnologyAssociation)，近日又发布了
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2015年LCD面板供应料仍会出现短缺
由于第二季面板供应的短缺，带动面板价格和出货量均有所上涨，面板厂商也逐渐确保获利。NPDDisplaySearch预测，今年面板短缺的状况，尤其是在LCD电视、笔记型电脑和LCDMonitor面板方面
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英特尔推出全球首款14纳米芯片
2014年IDF期间，英特尔重点介绍了全球首款14纳米可以商用的芯片?酷睿?M处理器，并且透露了这个产品发布的时间节点：基于这个芯片的产品将于下个月正式量产。关于这个新产品，有这些新闻点可以和大家分享
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中国六大品牌4K2K电视渗透率可达13~15%
根据TrendForce旗下光电事业处WitsView统计资料，2014年4K2K(又称UHD、超高解析度)电视全球出货约1,400万台，渗透率约为6~7%，其中以创维、长虹与海信为首的中国品牌厂商最
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掘进低端 搭载骁龙210新品明年问世
手机芯片大厂高通(Qualcomm)宣布，其全资子公司高通技术公司(QTI)推出首款入门级的4GLTE处理器Snapdragon210，抢攻低阶智能机与白牌平板市场。预计采用高通201处理器与参照QR
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苹果引爆NFC 银联支付宝战局酿变
在推广上一直停滞的NFC支付，有望因为苹果的加入而火爆起来。在日前备受瞩目的iPhone6发布会上，苹果宣布推出ApplePay，可通过NFC与TouchID完成支付。据悉，尽管发布会上苹果公布的合作
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移动互联迅速发展 国产手机强势崛起
9月10日，网宿科技联合北京大学信息化与信息管理研究中心，发布2014年第二季度《网宿?中国互联网发展报告》(以下简称《报告》)。报告数据显示，2014年第二季度，国产手机品牌用户占比普遍呈现上升趋势
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我国4G基站光模块产值将达100亿以上
在4G投资兴起的背景下，光通讯产业链也将迎来好时机。在近期中国国际光电博览会高峰论坛上，众多专家也指出，我国目前是光通信的应用大国，而大数据、云时代的到来是中国光通信发展的难得机遇。去年底中国发放3张
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智能家居最大的问题是硬件之间的互联互通
当每个人都想做平台的时候，平台却反而难以成功。目前，智能家居最大的问题是硬件之间的互联互通。“智能家居能否实现爆发式的增长，很大程度上取决于谁能够建成一个相对的标准和平台来让智能硬件之间实现生态互联。
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高通发力低端 骁龙210支持LTE 强力阻击联发科
虽然目前高通在中高端智能手机市场占有绝对优势，但是联发科却在中低端市场表现不俗，而这家来自于台湾的移动处理器生产商更是在最近发布了集成LTE通讯模块的八核处理器，进一步缩小了与高通之间的差距。IDC的
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英特尔：PC实现无线充电就在明年!
新浪科技英特尔PC客户集团高级副总裁及总经理施浩德(KirkSkaugen)周五在柏林消费电子展(IFA)上表示，到明年，PC将支持无线充电功能。当放置在支持无线充电的桌上或其他表面上时，笔记本将可以
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Vubiq Networks选用Vitesse方案开发无线宽带平台
2014年9月–为电信网、企业网和物联网(IoT)网络提供先进芯片解决方案的领先供应商VitesseSemiconductor公司日前宣布：VubiqNetworks在其新一代60GHz毫米波无线系统
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苹果掀NAND芯片最大使用潮
苹果发布iPhone6与iPhone6Plus两款新机，因应4G时代对超大影音档案储存需求，最高储存容量增至128GB，主打64GB机种，比原本大增三倍，是历来储存容量最高的iPhone。苹果以储存型
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ADI将在Avnet X-fest 2014期间带领设计师驶入快车道
中国北京——AnalogDevices,Inc.全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，将参加Avnet公司举办的X-fest2014技术培训活动，演示面向与Xilinx公司FPGA(现场可编程门阵列
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Windows Phone或将成为历史
未来微软将取消在Lumia系列手机使用Nokia品牌名称，甚至之后也将取消使用WindowsPhone名称，而将统一于旗下手机产品使用Windows名称。虽然将Nokia装置与服务并入后，微软依然可在
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高通推处全新RF360射频前端方案
Qualcomm高通日前(9/10)除推出Snapdragon210四核心处理器，以及对应Snapdragon210、410四核心处理器的平板电脑QRD参考设计外，亦发表最新款式基于28nm的收发器，
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英特尔Edison可穿戴芯片上市
美国当地时间9月9日消息，在美国旧金山举行的英特尔信息技术峰会上，Intel首席执行官科再奇(BrianKrzanich)宣布Edison芯片全面上市，该平台中文名叫“爱迪生”，体积仅比一张SD卡或普
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Maxim Integrated成为下一代Xilinx® UltraScale™
中国，北京，2014年9月10日。MaximIntegratedProducts,Inc.宣布成为XilinxUltraScaleFPGA电源方案的主要供应商，Maxim为三款XilinxFPGA参考
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IMT与CIT-China达成合作意向以完善中国MEMS产业链
美国最大的专业微机电系统(MEMS)制造商InnovativeMicroTechnology,Inc.(IMT)今日宣布，公司已与总部位于中国无锡市的中国物联网研究发展中心(CIT-China)签署了
