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工业级1:1尺寸3D打印机Objet1000即将问世
近日，3D打印领域的全球领先企业Stratasys有限公司（Stratasys,Ltd.）发布公司迄今为止最大型的3D打印机——Objet1000,该产品可以为多行业带来全球效果最佳的工业级3D模型宽
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东芝推出紧凑型静电放电保护二极管
东芝公司(ToshibaCorporation)已经将多位（2位和4位）流通式静电放电(ESD)二极管产品添加到其低电容、低钳压的超高速(ExtremeHighSpeed)系列中。新产品DF6D7M1
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CEVA携手Orca推出Bluetooth 4.0完整参考设计
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布与领先的高集成度射频(RF)和调制解调器技术供应商OrcaSystems,Inc.合作，提供一款蓝牙
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ST新品双工器可提升移动设备Wi-Fi性能
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布一款能够提升智能手机、平板电脑等移动产品的无线上网速度的芯片。这款创新产品能够让设计人员节省
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罗姆全新突破车载半导体领域的电源IC技术
前言如今，全球主要的汽车制造商为了应对环境问题，都在规划HEV和EV的开发与扩大投入。然而，由于EV以电池和电机为主动力，在现阶段，与燃油动力车相比，行驶距离较短，要实现普及还存在诸多课题。因此，以欧
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赛灵思业界首款免费SoC级的设计环境的器件专用版
2012年12月21日，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.）今天宣布推出Vivado?设计套件的WebPACK版本，使设计人员能够立即免费获得业界
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曝诺基亚平板即将上市 搭载配2048x1536高分屏
诺基亚今年3月份时曾表示，他们正在开发平板电脑，正当大家以其会跟Lumia920一起亮相的时候，它却爽约了而且还玩起了消失。今天早些时候，国外媒体再次报道称，诺基亚将会在明年3月推出搭载Windows
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安捷伦发布全新现场可编程、单极霍尔效应开关
Allegro发布一款全新现场可编程、单极霍尔效应开关，设计用于高温情况。A1128利用稳定斩波技术来消除单元件器件固有的偏移。Allegro的此款新型设备拥有先进的编程算法，可简化客户的下线流程。它
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麦瑞半导体为Ripple Blocker家族再添四成员
麦瑞半导体公司（MicrelInc.）发布四款新产品，这四款产品均加入了麦瑞半导体2012年第一季度推出的RippleBlocker专利技术。与之前发布的200mARippleBlocker产品相比，
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ADI差分放大器ADL5566可驱动高频ADC
AnalogDevices,Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案和RFIC供应商，最近推出一款针对高速12位到18位模数转换器的双通道差分放大器ADL5566。这款放大器的3dB带宽为4.5GH
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安森美新型步进电机驱动器IC显著提高能效
2012年12月20日，推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)推出新的步进电机驱动器IC——LV8702V，提供比市场上现有产品显著提高的能效。这器件针对复印机、扫描仪及多功能
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CEVA将展示数字家庭等多领域最新DSP和平台IP
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布将在美国消费电子展(CES2013)上展示一系列瞄准移动、数字家庭和汽车市场的平台IP产品，包括首个
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Vishay新款Power Metal Strip电阻具备极低阻值
2012年12月20日，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出2010外形尺寸的新款表面贴装PowerMetalStrip?电阻---WSLP2010。该电阻具有2W的高功率等级
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TI双向I2C隔离器实现业界最低功耗
日前，德州仪器(TI)宣布推出与I2C接口兼容、比同类竞争产品功耗低38%的双向隔离器产品系列。每款最新集成电路(IC)都可取代16个或16个以上分立式器件的典型实施方案，在工业应用中隔离I2C信号。
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美高森美第五代Wi-Fi应用的5 GHz功率放大器
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)推出用于IEEE802.11ac(亦称作第五代Wi-Fi)无线接入点和媒体设
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PI公司全新长寿命LED驱动器参考设计问世
高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者PowerIntegrations公司日前推出一款全新的长寿命LED驱动器参考设计。DER-340介绍的是一款适用于工矿灯、户外及路灯照明应用的宽范围（
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金升阳推出EMC性能优异的AC-DC电源模块
随着模块电源应用环境越来越复杂，越来越多的客户对模块电源的EMC和工作温度要求越来越苛刻。同时随着电力与工控行业的发展，模块电源大功率的需求也不断增加。面对着客户需求的此类变化，金升阳公司推出了LH4
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TriQuint推出四款创新封装的放大器模块
2012年12月20日，技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司，推出四款采用新封装的砷化镓(GaAs)pHEMT射频功率放大器模块，提供高输出功率、增益及效率，覆盖频率范围为6-38
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e络盟宣布扩展其德州仪器评估板产品库存
首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟（element14）日前宣布，进一步扩展其德州仪器（TI）评估板产品库存。e络盟现保有德州仪器最新系列转换器、运算放大器、微控制器、电源接口、线性稳压
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村田制作所将根据MEMS市场动向不断推出最高端产品
近年来，使用了MEMS技术的半导体产品的需求和用途正在不断扩大。MEMS是MicroElectroMechanicalSystems的缩写，和内存、微处理器这样的半导体产品一样是对硅晶片进行微细加工而
