• 张忠谋 拿下半导体诺贝尔奖

    台积电董事长张忠谋即将在今年7月满80岁的前夕,因在半导体界的杰出领导成就,获得国际电机电子工程师学会(IEEE)颁发荣誉奖章「MedalofHonor」,这份荣耀就有如「半导体界的诺贝尔奖」。此一殊

    2011/05/30 10:56
  • 台北国际计算机展:芯片厂大打WiFi战

    国内外芯片厂商抢在台北国际计算机展发表全新WiFi产品,点燃平板移动装置新商机,其中,网通芯片厂博通及雷凌(3534)将发表全新WiFi产品,高通也将说明并购WiFi芯片厂Atheros之后,在无线通

    2011/05/30 10:54
  • IC创新启示录:珠三角电子产业变革之路

    如何更大发挥展会对珠三角电子产业和中国创新的推动作用,这一问题一直困扰着深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江。自去年将“泛珠三角集成电路产品展示暨高峰论坛”系列活动升级为“深圳集成电路创新应用展”(www

    2011/05/24 09:52
  • SEMI:奥巴马“芯政”

    美国总统巴拉克?奥巴马2月访问了英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的工厂,就在同一天,他宣布提名英特尔CEO保罗?欧德宁进入总统就业和竞争力委员会,而英特尔则对外宣布50亿美元的新厂投资计划。总统和芯片巨头

    2011/05/12 10:19
  • 深圳“山寨手机”风光不再

    近日,全球手机芯片领导厂家、大陆山寨手机芯片主要供应商台湾联发科技发布的一季度财报显示,其收入同比减少39.3%,利润更是大幅下滑72.3%;其一季度整体毛利率仅为46.2%,比去年四季度下滑3个百分

    2011/05/12 10:15
  • 日本地震推迟手机与电脑元件出货,导致价格上涨

    IHSiSuppli公司的研究显示,日本地震与海啸导致4月份晶体出货时间比3月推迟四周,影响了这种用于手机和电脑等产品的关键元件的供应。4月份MHz与kHz晶体的平均交货期延长到12周,比3月时的8周

    2011/05/09 14:17
  • 半导体材料全面喊涨

    日本政府要求关闭滨冈核电厂,让复工中的日本半导体材料供应商雪上加霜。业界指出,日本夏日电力不足将导致材料供给低于预期,包括矽晶圆、银胶、环氧树脂等半导体材料涨势确立,第2、第3季涨幅恐将达20~30%

    2011/05/09 14:16
  • TI在上海设立首个产品分拨中心

    德州仪器(TI)4月28日正式启用了其位于上海浦东机场综合保税区内的首个产品分拨中心(PDC)。TI全球高级副总裁GreggLowe表示,目前中国制造已转变为技术制造,TI上海产品分拨中心的长期目标与

    2011/05/03 15:02
  • 台湾半导体业营运 Q2强弱反转

    第2季(Q2)半导体业营运将与前1、2季情况不同,过去表现疲弱的IC设计业,本季成长力道可望相对强劲,反观过去表现最佳的晶圆代工业,第2季表现将相对趋缓。台湾重量级半导体厂法人说明会告一段落,IC设计

    2011/05/03 14:57
  • 2010年全球芯片设计厂销售业绩排行榜

    ICInsights最近统计了各大Fabless芯片设计公司(即无芯片生产能力的芯片设计公司)历年来的销售业务表现,结果发现2010年这些公司的销售业务表现抢眼,不过令人意外的是,2010年这些公司业

    2011/04/25 12:22
  • 2010全球半导体劲扬24%产值2830亿美元

    2010年全球半导体市场规模扩增达24%,产值2,830亿美元,2011年还可望持续扩张,增幅约介于6~8%之间。研究机构IDC表示,2010年全球半导体复甦力道强劲,论产品、地区市场亦或是相关装置皆

    2011/04/25 10:48
  • 最新半导体排名出炉 三星市占率直逼英特尔

    从最新发布的2010年全球半导体厂商排名来看,韩国的三星电子(SamsungElectronics)愈来愈逼近并挑战英特尔晶片领导厂商的地位。2001年,英特尔的市占率为14.9%,比当时位居第五、市

    2011/04/25 10:46
  • 中国供应商迎来“被转移”

    相对而言,日本企业处于产业链高端,掌握上游产品和技术,此次地震导致电子半导体、汽车等行业零部件供应商损失严重,产业链短期内恢复的难度较大。“国内很多制造企业生产所需的设备和核心零部件供应来自于日本进口

    2011/04/25 10:45
  • 中国大陆内需庞大 半导体商抢攻车电市场

    由于上海汽车、东风、一汽、长安、奇瑞、比亚迪、吉利、华晨等中国大陆车厂竞相加入战局,中国大陆跃居为全球最大汽车市场,看好中国大陆汽车电子需求后势潜力惊人,今次中国国际积体电路研讨会暨展览会(IIC)中

    2011/04/21 10:52
  • 移动通讯竞争加剧 台湾IC设计再转型

    回顾台湾IC设计产业2006~2010年发展,期间虽在2008年遭逢DRAM、LCD面板产业大幅修正,导致LCD驱动IC、非PC用DRAM业者营收大幅滑落,所幸,手机基频晶片、LCDTV控制IC在大中

    2011/04/21 10:42
  • 北京集成电路产业去年销售收入245亿元 增31%

    在国务院2000年18号文及市政府2001年4号文的推动下,北京集成电路产业走过了蓬勃兴起的10年,初步建立起了集成电路设计、制造、封装测试以及装备材料互动协调发展的良好格局,确立了北京在全国集成电路

    2011/04/21 10:41
  • 上海IC产业突破销售规模扩大10.3倍

    2001年~2010年的10年是上海集成电路产业发展的黄金10年。在这10年中,上海集成电路产业由小变大,销售规模扩大了10.3倍(2010年上海集成电路产业实现销售收入537.9亿元),产量增加了8

    2011/04/21 10:40
  • 客户展望偏保守 晶圆代工订单向下走

    2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板电脑及智慧型手机产品,虽然在第2季需求依旧看俏,但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响,加上终端客户买气也有降温情形,在国外晶片供应商库存已够的情况下,

    2011/04/20 11:31
  • IC业前景 科技大老乐观

    海峡两岸集成电路(IC)产业论坛昨(19)日在上海举行,联发科董事长蔡明介、台积电副董事长曾繁城、中芯总裁王宁国三人也难得同台,并认为平板计算机与智能手机的市场需求将继续带动IC产业的成长,但日本31

    2011/04/20 11:30
  • 预测:日本震灾将推高今年芯片销售额

    IHSiSuppli公司的研究显示,日本地震和海啸导致供应中断并推高主要存储器件的价格,将使2011年全球芯片销售额高于先前的预测。IHSiSuppli公司的最新2011年半导体预测于3月30日发布,

    2011/04/18 13:37

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