全球硅晶圆出货量第三季度环比增长17%
来源：中国半导体行业协会 作者：佚名 时间：2009-11-10 10:26
据SEMI SMG的季度数据，2009年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度大幅增长。
第三季度硅晶圆出货面积为19.72亿平方英寸，较第二季度的16.86亿平方英寸增长17%，但较2008年同期仍然减少13%。
“硅晶圆出货继第一季度低点以后持续增长。”SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka说道，“然而，尽管出货量在改善，但2009年全年的出货量较2008年还是大大减少。”
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