去年全球晶片制造设备支出年降46%至166亿美元

去年全球晶片制造设备支出年降46%至166亿美元

Gartner调查结果显示09年全球芯片制造设备支出年降46%至166亿美元，且全球仅有3家公司芯片设备销售超过10亿美元。

综合外电4月8日报道，市场研究机构Gartner Inc.的最终调查结果显示，09年全球芯片制造设备支出年降46%至166亿美元。

09年晶圆设备销售年降47%至127亿美元，为连续第二年下滑。此外，自动检测设备销售年降53%，后端设备销售年降40%，组装设备销售年降32%。8

Gartner副总裁Dean Freeman表示，09年存储设备销售年降54%，因低价格引发持续亏损。

Freeman称，逻辑和混合信号设备支出年降26%，因制造商更新技术，以提早实现复苏。

Gartner表示，09年底大企业支出开始增加，并预计这一趋势将持续至2010年，因多数资金用于更新技术，特别是在2010年上半年，这一趋势将更加明显。

存储设备支出预计将翻倍，所有大型测试设备支出也将强劲增长。

09年应用材料公司(Applied Materials, Inc.)在全球市场所占份额自08年的13%升至15%，但09年收入缩水了38%。

09年，东京电子(Tokyo Electron Ltd)取代荷兰晶片设备制造商ASML Holding NV上升一个名次，居全球芯片市场份额第二位，两家公司均占有约10%的全球市场份额。

09年，全球仅有3家公司芯片设备销售超过10亿美元，而08年和07年分别有6家和10家。