GlobalFoundries能否将晶圆双雄拉下马？

GlobalFoundries能否将晶圆双雄拉下马？

台湾晶圆双雄的地位正在受到挑战。DIGITIMES Research分析师柴焕欣日前指出，晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚资金来势汹汹，在12寸产能扩充一举超越台联电(UMC)，成为全球拥有12寸晶圆产能第二大的晶圆代工厂，未来发展不容小觑。

GlobalFoundries自2009年3月正式成立以来，先承接AMD半导体制造部门位于德国Dresden Fab-36、Fab-38两座8寸晶圆厂，除了将这两座8寸晶圆厂合并并升级为12寸晶圆厂外，还在美国纽约建构新的12寸晶圆厂Fab-8，该厂预计将于2012年完工。更重要的是，Global Foundries于2009年第四季宣布收购全球第三大晶圆代工厂特许半导体(Chartered)，并已于2010年1月20日正式将特许半导体并入GlobalFoundries。

柴焕欣进一步说明，在微缩制程发展进度上，GlobalFoundries更是直逼晶圆代工领导厂商台积电，这也让全球主要晶圆代工业者2010年资本支出大幅增加，除用在12寸先进制程产能转换与扩充外，对下一代32/28纳米制程开发脚步更是加快速度。然而，要进入32/28纳米制程，高介电系数金属闸极(High-k Matel Gate，HKMG)制程就成为必要发展技术。

除各晶圆代工业者积极投入高介电系数金属闸极制程研发外，柴焕欣说明，正因高介电系数金属闸极技术所制造出来的芯片具备低耗电与高效能优势，因此晶圆代工业者也将28纳米制程整合成两种闸极技术，锁定不同终端市场应用，希望藉此创造晶圆代工产业未来成长动能。

柴焕欣分析，台积电在取得40纳米制程市场优势后，在28纳米制程，甚至20纳米制程世代的研发，亦是不遗余力，就是希望就此拉大与其它竞争对手间差距。但后起之秀的GlobalFoundries亦不容忽视，在先进制程研发脚步上紧追台积电之后。

透过产能扩充进度、先进制程技术蓝图的推进，及先进制程低耗电与高效能两个不同平台所应对终端市场布局，可以看出GlobalFoundries布局策略，将以从台积电手中瓜分订单视为未来重要营运指针，柴焕欣预估，GlobalFoundries将会在2012年正式挑战台积电。

2009年全球代工排名：GlobalFoundries异军突起

ICInsight日前公布了2009年全球代工厂销售额前17位排名。由于受危机影响，大部分代工厂丢失市场份额，IDM代工大厂三星、IBM的排名落后，而美国的GlobalFoundries第一次进入排名，列于第五位。

在全球纯代工中台湾双雄仍占先，其中09年台积电的销售额为联电的3倍，而联电的销售额又大於特许和中芯国际之和，所以台积电的领导地位不可动摇。

2007年中芯国际超过特许而进入代工排名的第三位，然后在2008年中由于中芯国际退出DRAM的代工，而特许却兼并了日立于新加坡的芯片生产线，使得特许再次夺回第三位的宝座。在2009年時特许的销售额比中芯国际大43%，再次稳固第三位的实地。

从AMD剥离的globalfoundries于09年Q4完成兼并特许，而特许在09年的销售额已达16亿美元。所以2009年加上 GlobalFoundries自身的10亿美元，使Globalfoundries的销售额总计达26亿美元，非常逼近第二位的联电28亿美元的数据。

去年TowerJazz扩大市场份额。当Tower兼并Jazz一年之后，以色列的Tower正采取步骤实现两大目的，一是实现盈利及另一个成为一家全球开放式特殊代工市场的制造商。

IDM的代工有些落后，包括IBM及三星。近几年来三星跨入代工领域，并试图努力成为佼佼者。从2006年起三星的代工销售额为7500万美元，而2007年已跃升至3.85亿美元。

三星大力加强研发，使其于09年全球代工排名中列第9位。它08年的销售额为3.7亿美元，而09年为3.25亿美元，下降12%。

以下为2009年全球代工排名，依销售额计，包括IDM代工在内及年销售额变化%。