资本支出大户加剧产业荣衰波动

资本支出大户加剧产业荣衰波动

关于芯片厂商资本支出大规模提高的消息滚滚而来。但在芯片产能利用率已经超过90%的情况下——实际上已经脱销，厂商支出意愿突然大增是远水解不了近渴。当新增资本支出开始发挥影响的时候，肯定会在2012或2013年导致供应过剩，届时纯IDM厂商之间的整合就会加剧荣衰周期。

分析师和统计学家预计，2010年全球芯片市场可能大增30%以上，尽管是和非常糟糕的2009年相比。现在看来这种增长前景似乎是板上钉钉，除非发生像911之类的恐怖事件或者某种主要货币崩溃，对产业造成重大冲击。

但必须切记，虽然2009年芯片销售下滑本身源自宏观经济事件，但半导体内部形成的荣衰周期仍在继续。2010年劲增30%的不良后果，就可能是将来的一次衰退，而且幅度相近。

GlobalFoundries宣布计划额外投资30亿美元扩充产能之后，我们的名单上已有英特尔、三星、台积电、GlobalFoundries和东芝。这些厂商对于采用前沿技术生产芯片和大批量生产是认真的，而且显然有能力每年投入数十亿美元参与这种竞赛。

但是，越来越多的IDM削减了支出，并采取了轻晶圆厂策略，而且领先厂商现在已趋于谨慎，所以半导体产业几年来实际上一直在资本支出方面非常克制。因此，半导体制造设备企业对于销售收入望眼欲穿，而目前厂商争相扩大产能的势头正在加剧传统的半导体产业荣衰周期。

形成这种周期的根本原因显而易见，即元件供应链的可见度是几周到几个月，而当涉及厂房建设的时候，建立产能所需的时间则以年计算，二者相差甚远。但这些长时间尺度杠杆是真正IDM必须拉动的唯一杠杆，这导致反应性较高的系统，往往一窝蜂地增加产能导致供应过剩，然后再争相削减支出同时努力让生产线有活可干。

周期性更加明显

现在，忽起忽落的周期性似乎变得更加明显。

Malcolm Penn创始人兼Future Horizons Ltd. (英国)首席分析师曾说过，从订购设备到开始商业生产需要一整年的时间。这意味着很多新增产能要等到2011年末或者2012年初才能投产。

半导体产业过去几年资本支出偏低，在一定程度上导致了今天出现的产业荣景和芯片厂商开始积极建设新厂的局面。

事实是，由于芯片制造设备生产商几年来处境不佳，不论大型厂商的支出计划有多么庞大，今年都很难把这些钱花出去。因此，这些一线厂商今年可能必须先付钱，然后等到2011或2012年才能拿到设备。

令人奇怪的是，这些芯片厂商仍然顽固地相信，他们在芯片设备产业中享有最优厚的条件，肯定能适时地获得其所需要的数十亿美元的额外设备。

如果你是三星或者台积电这样的巨头，或许你的资金实力能够说服供应商全力以赴满足你的需求，但这并不意味着整体芯片制造设备产业会毫不延误地对整个半导体产业作出响应。有时候交货期会延长，价格会上涨。

这种恶化了的荣衰周期也会给二线IDM和无晶圆厂芯片产业带来“恶果”。在繁荣时期，二线IDM发现，他们在先前的低迷周期砍得所剩无几的自有工厂，已经满载运行，因此倾向于尽可能地把制造业务推给代工厂商，这可能会淘汰依赖代工制造的无厂芯片公司。

同样，规模较大的公司，如IDM领域中的意法半导体或者无厂领域中的高通，将利用自己的规模和长寿来说服代工厂商支持他们。但必须付出代价，而且规模较小的厂商可能无法获得其可能使用的全部产能，因此繁荣时期对他们来说可能不如原来想像的那么有利。