中国IC的高增长背后

中国IC的高增长背后

“在今后5年，也就是‘十二五’期间，中国半导体产业将有一个大的发展。”中国半导体行业协会理事长江上舟对《中国电子报》记者说，“未来5年，中国集成电路产业发展的特点与‘十五’期间有所不同：在过去，中国半导体产业的主旋律是‘做大',而在’十二五‘期间，我们将在’做大‘的基础上进入一个’做强‘的阶段。”他进一步解释说，在集成电路行业有一个规律，企业要想具备持续的赢利能力，就必须进入国际市场前列。在未来5年里，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。

　　江理事长的观点得到了部分印证。

　　在芯片制造环节，中芯国际计划在未来5年内实现年销售收入达到50亿美元，成为全球第二大晶圆代工企业。为此，他们力争在5年内实现工艺技术的三级跳，以缩短自己与最大竞争对手之间约为5年的工艺技术差距。按照规划，中芯国际65/55纳米工艺将在2010年~2011年实现量产，45/40纳米工艺在2011年~2012年实现量产，32纳米工艺将在2013年~2014年实现量产。这样，其与主要竞争对手在工艺技术上的差距将缩短到两到三年。同时，中芯国际也把国内市场作为自己发展的基石。中芯国际总裁兼首席执行官王宁国表示：“中芯国际的目标是占据中国晶圆代工市场40%~50%的份额。届时，中芯国际在中国市场的营收将达到20亿~25亿美元。”

　　在封装测试环节，在“十二五”期间，长电科技也计划在营业规模上进入世界封装测试行业前5名，并力争前3名；同时，他们计划取得2至3项封装技术创新成果，而且使这些创新成果成为国际主流封装技术。为此，在过去几年中，该公司一直进行结构调整，收购国外研发公司，缩小与世界先进企业在封装技术上的差距。目前，根据Gartner的统计，长电科技排名全球第8,要进入全球前5,营收规模至少要翻番。这要看长电科技能否抓住中国巨大的市场机遇。

　　在芯片设计环节，中国企业要想进入全球第一阵营，即全球前5,难度较大。根据中国半导体行业协会的统计，2009年中国最大的芯片设计公司海思半导体的营收为37亿元，大约相当于全球第16大Fabless的水平，但全球第5大芯片设计公司的营收是海思半导体的6倍之多。未来海思是否能够获得持续大幅的增长受到几个关键因素的影响，如，目前海思80%的订单来自母公司华为，未来5年华为能够为海思提供多大的持续增长空间；同时，海思对外业务拓展情况是否顺利，海思自身的芯片实现能力能否快速提高等等。而展讯，未来发展也面临多个考验。虽然展讯新管理层对该公司的发展战略进行了有效调整，使该公司发展提速，但不可否认，展讯今年的高增长与竞争对手联发科在某一产品上的失误有关。联发科的实力不可小觑，未来它一定会想办法收复失地。同时，展讯在TD应用市场上的发展前景也并不明朗。

　　因此，虽然“十二五”期间，中国集成电路产业中会有企业在全球市场占据一定的位置，但他们实现质变的道路充满挑战。

　　创新激活产业

　　未来5年，中国集成电路企业要进入全球第一阵营，取决于种种因素：是否创造出新的“杀手级”应用，能否成功缩短与国际水平的技术差距，政府能否提供良好的政策支持，企业能否制定出行之有效的战略等等。但这些因素无一例外都与建立适合创新企业生存发展的创新大环境密切相关。

　　企业取得胜利的核心问题不在于技术的实现，而在于是否与应用成功结合。但应用面的开发和创新取决于大的创新环境。由于多种因素的限制，我国一些自主标准市场不能顺利快速启动，耗掉了时间，耗掉了投资，同时也耗掉了这些极具前景的应用市场。因此，如何建立一个创新环境来激活产业，是各级政府和相关部门的重中之重。