晶圆代工需求减缓 二线厂生存压力大

    IC设计业者表示，以过去台湾晶圆代工产业成长历史来看，景气是否从底部翻扬，端视台积电产能利用率是否开始往上冲为判断依归，若要观察景气是否开始从头部反转，就要看二线晶圆代工厂产能利用率是否开始走滑。因此，景气底部翻扬看台积电，景气头部反转看二线晶圆厂，成为台湾半导体业界判断景气向上或向下翻转的重要关键。

    IC设计业者指出，由于国内、外芯片供应商再怎么砍单，都是最后才会砍到台积电的订单，因为台积电的议价能力及筹码(BargainPower)，比起任何一家芯片供应商都大许多，因此，若非绝对必要，芯片供应商为维持长期合作伙伴关系，在1季之前所下给台积电的订单是不会随便乱动。

    这次世界先进下修第1季晶圆出货量，由原本成长30%调降为20~22%，IC设计业者认为，这不仅是世界先进的利空，在晶圆出货量减少下，封测业者亦将跟著受池鱼之殃，反倒是台系IC设计业者，由于晶圆代工及封测产能不再紧绷，或许有机会让成本下降，现阶段大家最忧心的是，全球晶圆代工市场重覆下单疑虑是否即将引爆。

    IC设计业者坦言，台积电代表的是技术合作伙伴，芯片厂乱动订单恐伤及自家芯片技术发展，至于其它晶圆代工厂则多为降低成本的合作伙伴，一旦终端需求不彰，对于IDM大厂来说，下单给别人赚，还不如收回来自己做，成本还较低，减单成为必然；而对于国内、外芯片供应商来说，反正台积电的订单不能砍，在下单量已足够支应终端客户需求后，当然要砍其它二线晶圆代工厂订单。

    值得注意的是，台系晶圆代工厂第1季产能利用率已延续2010年下半高涨情形，除非2011年订单量能够增加40%以上，否则客户下单量迟早是要暂时休息，目前看来，尽管IDM大厂仍持续释单，但要让2011年晶圆代工订单大增40%，仍有一定难度。