通富微电：预计2011年半导体行业增长约7%
公司2010年营业收入为17.27亿元,净利润1.39万,全面摊薄EPS为0.32元。公司营业收入同比增长40%,净利润增长130%,主要原因是公司获得了包括02专项在内约5000万政府补贴。公司计划10股转增6股,不进行现金分红。
预计2011年全球半导体行业增长约7%。根据历史经验地震后重建或增加行业需求。公司受益于全球封装产能向国内转移及平板电脑、智能手机等需求增长,增速将超过行业平均速度。随着公司产能扩大,固定成本将进一步分摊,规模效应显现。
公司已经掌握BGA和WLP等先进封装技术并已实现量产。公司加大高端产品订单比重,BGA等产品量产将提升公司综合毛利率。由于金价不断攀升,金线键合成本将居高不下。公司积极研发铜线技术以逐步在中低端芯片封装替代金线,2011年铜线键合产品比重将达25%至30%。
日本地震严重影响公司部分客户和合作伙伴产能。富士通持有公司约28%股份,也是公司重要客户。公司还与东芝在无锡成立合资厂承接从东芝转移过来的订单。由于东芝和富士通所在的岩手县和宫城县受损严重,势必将加快这两家日资企业订单转移进度。公司直接受益于此次日本地震影响。
预计公司2011年-2012年EPS分别为0.61元和0.83元。