苹果效应下IC制造业发展的3大趋势

苹果效应下IC制造业发展的3大趋势

　　芯片堆叠技术的发展

　　苹果所推出iPhone与iPod系列产品确实带动便携式电子产品市场快速成长。但在便携式电子产品朝向短小轻薄、节能省电、高集成、高效能、高容量等5大特性发展情况下，半导体技术亦将会朝满足终端产品需求进行研发。在跨入20纳米制程后，微缩制程技术发展将会趋缓，因此，IC制造技术将会朝向2.5D的系统级封装(System in Package；SiP)与3D的矽穿孔(Through Silicon Via；TSV) 3D IC技术发展。

　　导因于消费性电子产品生产成本降低是重要考量因素，但若采用芯片堆叠技术，不仅可以减少IC使用颗数，就连PCB板使用面积都能下降近60%，有助于成本的下降。

　　苹果效应：IC制造业的三大趋势

　　在苹果带来的便携式消费性电子产品风潮后，Digitimes认为IC制造业将有3大趋势值得关注：

　　1、晶圆代工市场：若苹果次世代AP芯片真的由原本三星代工移转至由台积电代工，将有利于台积电在全球晶圆代工市场市占率进一步提升，并与竞争对手市占差距明显拉大，台积电于全球晶圆代工市场龙头地位将更加稳固。

　　2、制程技术发展：包括iPhone与iPad热销，确实带动便携式电子产品市场的快速成长，但也导因于便携式电子产品低功耗、高效能，及轻薄短小的诸多要求下，晶圆代工产业将加速提升45nm至20nm高阶制程技术研发与导入量产的速度，来自高阶制程的产值比重亦会快速提升。

　　3、IC堆叠技术：便携式电子产品技术发展中，除低功耗、高效能、高容量、高集成等特性需要兼顾外，降低成本亦是重要考量因素之一，因此，2.5D的系统级封装(System in Package；SiP)与3D的硅穿孔(Through SILICON Via；TSV) 3D IC技术发展与普及将会加速。