第三季全球半导体产业重大事件分析

第三季全球半导体产业重大事件分析

       整体而言，国际大厂非常重视在现有DRAM、NAND Flash之外潜在之替代性记忆体的发展进度，以避免长期业务受到影响。因此，一旦次世代记忆体有进展，都会积极的采取并购的方式，纳入自身的版图。台湾积极发展次世代记忆体，期望在记忆体市场开发全新的战场，避开既有DRAM及NAND Flash的竞争格局，但国际大厂挟着规模及资金的优势，也没有轻忽替代品的可能威胁，使得台湾在次世代记忆体的发展也是备感压力。


       日月光80亿元人民币半导体封测项目落户上海


       日月光2011年9月21日于上海金桥出口加工区，宣布一个80亿元人民币的半导体封测项目，是迄今为止日月光在大陆最大一笔投资。该项目占地达10万平方米，主要定位于半导体封测服务，2015年产值将达到86亿美元。未来还将于金桥获得另外20万平方米工业土地，并向国家发改委申请另外两项80亿投资专案，金桥项目总投资为240亿元，未来8-10年将在大陆投资400亿元人民币。

      上海是中国内地高素质人才聚集的城市，日月光在上海建设工厂可以吸引到更多的人才，其次半导体产业链已经在上海及周边地区形成。日月光已将至少2000名大陆员工派到台湾培训，现在第一批即将回流。封装测试全球有150多家公司，虽然日月光是全球第一大半导体封装测试服务公司，但在市场占有率上不到20%，日月光下一个目标就是进行产业整合，10年内让日月光在世界市场所占份额要提升到30%，也是日月光敢于投资的重要原因。


        半导体产业未来展望


        展望 2011年第四季，IEK ITIS预期台湾半导体产业呈现下滑趋势，为3,593亿新台币，较第三季衰退4.6%。在IC设计业方面，虽然中国大陆手机及数位电视等需求依然不弱，以及低阶智慧型手机可望加速带动通讯晶片(如应用处理器、基频、网通、射频等)需求成长。

        但由于欧美市场需求依然疲弱，以及泰国洪灾可能冲击全球电子产品供应链，进而造成价格上扬，最终压抑PC/NB、消费性电子，甚至是UltraBook等产品需求。预估2011年第四季产值为935亿台币，季衰退4.5%。

        在IC制造业方面，全球经济情势短期没有大幅改善的可能，消费力道的减弱将持续影响半导体市场，台湾晶圆代工产业将较2011年第三季下滑3.9%，包括DRAM在内的IDM产业由于DRAM产品ASP下滑及部分厂商降低出货量的情况，2011年第四季将较第三季下滑7.2%。整体而言，预估2011年第四季台湾IC制造业产值达1,790亿新台币，较第三季下滑4.7%。

        在IC封测业方面，虽然客户端均下修订单，又加上泰国洪灾影响，但因为美中两只春燕的消费未如预期悲观，加上苹果新手机热销及英特尔展望乐观的二个「亮点」，预估2011年第四季台湾封装及测试业产值分别达新台币600亿和268亿元，较第三季小幅衰退4.5%和4.6%。

       展望2011全年度，IEK IT IS预测台湾半导体产业为15,205亿新台币，较2010年衰退11.4%；在IC设计业部分，虽然中国大陆市场持续成长，但由于全球PC/NB需求并未好转，以及非Apple阵营的智慧手持装置表现不如预期。预估2011全年衰退15.5%，产值为3,845亿台币。

       在IC制造业部分，受到全球经济情势不佳，以及台湾DRAM产值下滑幅度过大的影响，预估2011全年台湾IC制造产业的产值为新台币7,785亿元，年衰退11.9%。在IC封测业部分，由于全球消费需求疲软加上半导体库存调整时间拉长，以及记忆体厂商压低封测代工价格的压力，预估2011全年台湾封装及测试业产值分别达新台币2,468亿和1,107亿，仅较2010年衰退5.4%和4.8%。