摩根大通：晶圆代工、封测明年Q1落底

摩根大通：晶圆代工、封测明年Q1落底

       摩根大通证券针对明年亚洲半导体产业表现出具最新报告指出，全球存储器市场将摆脱今年的营收下滑态势，预估明年营收年成长6%，而面板产业则将持续受到需求不振影响，明年上半年价格难有起色，晶圆代工与封测族群基本面则可望在明年第一季落底、第二季有望回温。在投资策略方面，摩根大通证券认为，在全球景气不确定性仍高的情况下，选股以一线大厂优先，偏好三星电子、台积电(2330)、LGD，建议避开中芯。

       摩根大通证券指出，存储器产业今年经历营收较去年下滑的一年后，预估明年整体营收将较今年成长6%，而今年跌跌不休的DRAM价格也有望在明年初跌势趋缓，不过，受到PC终端需求仍旧疲弱，以及PC的DRAM用量成长性迟滞拖累，DRAM需求复苏力道有限，不过，在明年第二季之后，全球DRAM市场有望受到手机用DRAM需求与季节性带动，出现回温情况。

       而今年受到终端需求不振重击的面板产业明年回温状况尚不明朗，摩根大通证券指出，受到电视面板价格以近现金成本水位影响，面板价格在11月初有止跌现象，不过，由于终端需求能见度仍相当有限，预估明年上半年电视面板价格也难有起色，除非今年底佳节销售转强，才有望在重备库存需求再起下激励面板价格的回升。

       此外，在晶圆代工与封测族群方面，摩根大通证券表示，就年度成长来看，明年展望并不激励人心，然而，季度变化可望将是半导体代工族群的投资题材，预估晶圆代工与封测族群基本面将在第一季落底，第二季出现复苏状况，族群可望在第一季初反应复苏的正面题材。