中国IC产业：晶圆代工的发展之路

中国IC产业：晶圆代工的发展之路

 　　硅代工产业成功的关键——产能、技术、资金
 
　　对硅代工而言，销售额增长和产能扩大之间有直接相关性。因此，增加资本支出意味着将来会扩大产能，从而关系到潜在的销售额增长。2004～2010年间，台湾TSMC和UMC（United Microelectronics Corp.：联华电子有限公司）以及大陆中芯国际三家硅代工企业的产能走势如图1所示。
　　2004年以后，全球硅代工市场上300mm晶圆工厂的产能需求大幅增加。因此，在制造技术及300mm工厂硅代工产能方面领先的公司得以较其他竞争公司实现了大幅增长。2010年底TSMC的产能比2004年扩大127％。UMC扩大34％。但中芯国际的产能自2007年迎来峰值以后便开始缩小。
　　主要原因是，中芯国际的300mm工厂当初因重视营业收入，推进了DRAM量产。而将硅代工生产业务转移到了200mm工厂中。虽然DRAM的总销售额比例一举达到了中芯国际整体销售额的3成以上，但DRAM的产能与全球其他主要竞争公司相比很小，未能发挥“规模经济”的效应。
　　因此，中芯国际为扩大DRAM产能绞尽了脑汁。但就中芯国际当时的资金和财务状况而言，难以负担经济形势变动给DRAM业务造成的潜在风险。2007年以后DRAM市况急转直下，局面对中芯国际十分不利。最终，中芯国际退出了DRAM业务，开始调整300mm工厂用来承接逻辑IC的代工业务。
　　现在来看，当时中芯国际退出DRAM市场并非上策。经过这么一折腾，300mm工厂的硅代工产能出现空白，影响了公司的营业利润。中芯国际在这种“东奔西跑”的过程中，延误了发展。
　　
 

　　接下来从技术方面进行分析。2010年全球硅代工专业公司的65nm～40nm产品销售额如图3所示。在需要高水平制造技术的65nm～40nm产品市场上，台湾TSMC占有最高份额，达到了63.5％。其次是美国GLOBALFOUNDRIES。GLOBALFOUNDRIES是从美国知名CPU企业AMD公司分离出来的硅代工企业。从事AMD拥有的尖端制造工艺所需的CPU受托生产业务，作为拥有较高专业性制造技术的硅代工企业取得了成功。
　　而中芯国际在65nm～40nm产品的营业收入方面，与全球硅代工企业前三强之间相差甚远。2010年65nm～40nm产品的供货金额只占全球整体的1％。虽然为应对无厂IC设计公司的订单，在闲置的300mm工厂导入了尖端制造工艺，但生产线开工率并不高。因此，非但未能通过尖端制造工艺订单获得高利润，反而在高端产品以外引发了订单价格战。