中国IC产业：晶圆代工的发展之路

中国IC产业：晶圆代工的发展之路

　　与大陆其他硅代工企业一样，中芯国际对EUV（超紫外光）制造工艺投入力不足，这意味着中芯国际将来只能向市场提供非主流的多供应商设计服务（second-source service）。

　　三维LSI带来服务整合价值变革

　　包括中芯国际在内，大陆的硅代工企业依然在沿袭SoC（System on a Chip）专业代工服务模式。
　　而台湾的两大硅代工企业TSMC和UMC将企业的运营模式转换成了垂直整合型部件制造服务供给公司（Integrated Device Manufacturing & Service Provider）的业务模式。目前正积极致力于向IP提供商、设计工具及供应商、设计服务公司（ASIC service provider）供货。另外，加大三维SiP （System in Package）的研发力度更加重要。其中，三维LSI及TSV （硅通孔）是重中之重。三维LSI的发展将促使台湾半导体产业上下游专业构造进行重新构筑，将影响目前的半导体产业的价值。
　　电子产品的功能和规格呈多样化发展，变得越来越复杂。同时，必须要考虑商品形态和能源消费等要素。在今后的电子产品设计开发中，为实现软硬件间的最佳组合，能否优化组合重要的半导体部件？另外，在电子系统整体的功能及能源消费方面，如何才能维持最高水平至关重要。在LSI产品中，采用尖端制造工艺的高速运算处理器、媒体处理器以及存储器的功能和耗电量比较重要。
　　在不久的将来，电子产品将继续提高功能，运算速度会进一步加快，信息传达量将进一步增加。其中，必须将系统整体的能源消耗控制在一定范围内。而三维LSI技术就是强有力的解决对策。例如，在存储器方面，三维LSI是实现高速带宽和低耗电量的关键。
　　今后，下游电子产品厂商需要的，是拥有三维LSI技术，能够提供定制和综合服务的半导体厂商。台湾两大代工企业TSMC和UMC与电子产品厂商合作的机会今后会陆续增加。这将为半导体产业创造价值。在由SoC厂商、存储器厂商以及封装和测试后工序企业构成的生态系统中，两公司将利用三维LSI，提供系统级的综合服务。TSMC和UMC将大量投放三维LSI，这与电子产品厂商的期待完全一致。
　　IEK预测，2013年采用三维LSI和TSV的存储LSI和逻辑LSI的应用及量产将大幅扩大。高性能云计算服务将得到积极采用，高端智能手机会逐渐普及。这种趋势将改变TSMC和UMC的业务模式。
　　包括硅代工企业在内，目前大陆的半导体制造业界基本还未涉足三维LSI业务。现阶段只是在追随台湾此前构筑的SoC代工业务模式。随着三维LSI的发展，大陆半导体制造业界与引领全球的的硅代工企业之间的距离将进一步扩大。（特约撰稿人：杨 瑞临，工研院IEK系统IC与制程研究部经理）