中国IC产业:晶圆代工的发展之路

来源:技术在线 作者:—— 时间:2011-12-31 09:03

  这种制造技术的落后及间接接单能力不足导致了销售额和利润降低。一旦出现赤字,对以后的制造技术和旨在扩大产能的资本支出能力也将产生影响。这就是中芯国际现在正经历的恶性循环经营环境。在硅代工行业,产能、技术和资金的三位一体是取得成功的条件,三者缺一不可。
  另外,从表1可以明确看出,硅代工制造工艺技术及产能的组合会影响订单和营业收入。客户对硅代工业者整体服务的信赖度直接影响订单,关系着业务能否顺利进展。
  中芯国际因2011年发生的新旧股东之间的经营权之争,导致交货时间及产品质量的可靠性降低,信赖度受到了客户质疑。另外,虽然中芯国际最近三年调整了产品线和产品技术,使精细度高于65nm的产能占到整体的约2成,但由于生产线开工率较低,销售额并没有增长,未能达到预期效果。其中,大客户美国德州仪器(TI)及美国博通的订单被台湾硅代工企业抢走,结果,中芯国际的300mm工厂的硅代工产能降到了4成以下。
  此外,300mm工厂的设备折旧及贷款利息也对中芯国际公司2011年的现金流量造成了巨大负担。另外还严重影响了2012年的资本支出能力。从表2来看,TSMC和GLOBALFOUNDRIES成功维系了与大客户之间的长期合作关系,在65nm以下尖端制造工艺方面获得了巨大的超额利润。而且,针对将来的资本投入也保持了一定程度的水准。TSMC、UMC和GLOBALFOUNDRIES三大巨头与中芯国际之间的距离进一步扩大。
  

 表1:TSMC、GLOBALFOUNDRIES和中芯国际的制造技术及产能对销售额造成的影响
  出处:工研院IEK(2011年11月)

  中芯国际今后需要发起新的挑战。即45nm以后的蚀刻制造工艺竞争。中芯国际拥有40nm以后的32nm、28nm以及22nm技术开发能力以及具有竞争力的合理的、低成本制造工艺,存在的课题是如何向客户提供性能高、功耗低的产品。
  中芯国际的45nm制造技术是从美国IBM公司的通用平台(Common Platform)导入的。另外,目前正通过持续进行的研究开发,向客户提供40nm制造工艺服务。但中芯国际之前一直依靠IBM的技术转让,而且在TSMC提起的专利权侵害诉讼中败诉,这对市场竞争以及人才和资金的获得非常不利。

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