中国IC产业：晶圆代工的发展之路

中国IC产业：晶圆代工的发展之路

　　这种制造技术的落后及间接接单能力不足导致了销售额和利润降低。一旦出现赤字，对以后的制造技术和旨在扩大产能的资本支出能力也将产生影响。这就是中芯国际现在正经历的恶性循环经营环境。在硅代工行业，产能、技术和资金的三位一体是取得成功的条件，三者缺一不可。
　　另外，从表1可以明确看出，硅代工制造工艺技术及产能的组合会影响订单和营业收入。客户对硅代工业者整体服务的信赖度直接影响订单，关系着业务能否顺利进展。
　　中芯国际因2011年发生的新旧股东之间的经营权之争，导致交货时间及产品质量的可靠性降低，信赖度受到了客户质疑。另外，虽然中芯国际最近三年调整了产品线和产品技术，使精细度高于65nm的产能占到整体的约2成，但由于生产线开工率较低，销售额并没有增长，未能达到预期效果。其中，大客户美国德州仪器（TI）及美国博通的订单被台湾硅代工企业抢走，结果，中芯国际的300mm工厂的硅代工产能降到了4成以下。
　　此外，300mm工厂的设备折旧及贷款利息也对中芯国际公司2011年的现金流量造成了巨大负担。另外还严重影响了2012年的资本支出能力。从表2来看，TSMC和GLOBALFOUNDRIES成功维系了与大客户之间的长期合作关系，在65nm以下尖端制造工艺方面获得了巨大的超额利润。而且，针对将来的资本投入也保持了一定程度的水准。TSMC、UMC和GLOBALFOUNDRIES三大巨头与中芯国际之间的距离进一步扩大。
　　

　　中芯国际今后需要发起新的挑战。即45nm以后的蚀刻制造工艺竞争。中芯国际拥有40nm以后的32nm、28nm以及22nm技术开发能力以及具有竞争力的合理的、低成本制造工艺，存在的课题是如何向客户提供性能高、功耗低的产品。
　　中芯国际的45nm制造技术是从美国IBM公司的通用平台（Common Platform）导入的。另外，目前正通过持续进行的研究开发，向客户提供40nm制造工艺服务。但中芯国际之前一直依靠IBM的技术转让，而且在TSMC提起的专利权侵害诉讼中败诉，这对市场竞争以及人才和资金的获得非常不利。