电子元器件业现回暖迹象 有望Q2探底回升

电子元器件业现回暖迹象 有望Q2探底回升

　首先，上游厂商一改去年四季度的悲观看法。包括微影设备大厂艾司摩尔(ASML)、应用材料、科林研发(LamResearch)等设备业者，近期对于景气看法已比去年第四季度有所改善，并认为近期行业就有机会触底反弹；晶圆厂商台积电张忠谋也认为，今年第一季度将与去年第四季度持平，第二季度再向上；矽品董事长林文伯表示，第一季度将是2012年半导体产业景气谷底。矽品第一季度平均接单情况与上季相当，目前产能利用率约70-80%水平；美国通信IC设计Xilinx和Linear均预计，第一季度行业环比增长2-6%和4-8%，有望带动美股SOX大涨。另外我们了解到，虽然今年市场景气及能见度均不佳，但国际半导体大厂有意在不景气时加码投资，英特尔今年资本支出达125亿美元，年增16%；三星对半导体资本支出达122亿美元，较去年大增33%，虽然台积电降低今年资本支出，但仍有60亿美元。

　　应当说，上面所列举的厂商如艾司摩尔、应用材料、科林研发、台积电、三星半导体等公司，位于行业上游而且非常具有代表性。其中，艾司摩尔是总部设在荷兰Veldhoven的全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备，截至2011年全球市场占有率75%。目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，例如英特尔(Intel)，三星(Samsung)，海力士(Hynix)，台积电(TSMC)，中芯国际(SMIC)等；而应用材料公司是全球最大的纳米制造技术企业，致力于以纳米制造技术打造世界上每一块半导体芯片和平板显示器；Xilinx则是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的最大供应商之一，其客户包括Alcatel，CiscoSystems，EMC，Ericsson，Fujitsu，Hewlett-Packard，IBM，LucentTechnologies，Motorola，NEC，Nokia，Nortel，SAMSung，Siemens，Sony，SunMicrosystems以及Toshiba；台积电的营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

　　其次，令投资者振奋的是，苹果最新业绩表现超出预期。苹果iPhone需求仍然巨大，上季度出货量3704万台，超过预计的3022万台，是去年同期数据的128%。iPad销售也上涨111%达到1543万台，而此前的预计仅为1387万台。Mac销售创纪录地上涨26%达520万台，而此前预期仅为516万台。下游苹果的产品能如此热销，说明全球电子产品需求比市场原来预期的要好。

　　再次，未来一段时间，将有一批新终端拉动行业技术升级。彭博(Bloomberg)在上周消费者电子展(CES)举办期间曾报道，苹果iPad3会在3月上市，配备4GLTE联机；英特尔(Intel)执行长PaulOtellini表示，Ultrabook超轻薄笔记本电脑(NB)预期在2012年底前可拿下40%的消费NB市场。市场乐观预估第二季随着英特尔(Intel)IvyBridge平台正式登场。研究中心认为，代表性终端推出，有利于新产品、新工艺的普及，加速技术的更新换代，有利于重新提高企业盈利能力。

　　最后，行业去库存化有望结束。据统计，2011年第三季isuppli的半导体库存天数为81天，有机构预期第四季将降到79.3天。针对供应链库存状况，台积电董事长张忠谋先生表示，2011年第四季供应链库存天数(DOI)持续调节下降，较季节性水平低7天，估计今年首季库存DOI仍会低于季节性水平。据国内有关机构反映，国内的集成电路和芯片厂商近期有少量补库存的动作，预期本季市场去库存化将要结束。

　　有望二季度探底回升

　　此前业内估计2011年台湾封装业产值2468亿元，测试业产值可到1107亿元，分别较2010年衰退5.4%和4.8%。而台湾IEK最新预估，2012年台湾IC封装业产值为2622亿元，年增6.2%；IC测试产业产值为1180亿元，年增6.6%。IEK指出，今年第1季专业封测委外代工产业的产能利用率将会落到谷底，平均可能落在8成左右，然后“先蹲后跳，第二季度有望开始逐步回升”。

　　包括高盛证券、里昂证券及摩根大通证券等多家外资投行也一致认为，半导体业景气及晶圆厂产能利用率可望于第一季度探底、第二季度开始复苏，看好晶圆厂第二季度出货量及业绩可望回升。其中，摩根大通认为，市场库存已过度修正，第二季度因应科技大厂新产品推出，回补库存需求将会非常强劲，将带动半导体订单回温，预计半导体厂第二季度业绩可望较第一季度弹升两位数水准。

　　研究中心也了解到，国内有集成电路厂家表示，今年四、五月份是很好的观察窗口，行业很有可能就此拉开反弹大幕。另外台积电董事长张忠谋也预计，半导体供应链有望于今年3、4月开始回补库存，这与目前业界普遍看法较为接近。