移动芯片：设计发展的变革趋势

移动芯片：设计发展的变革趋势

      功耗与性能的最佳平衡不断 掀起便携式体验的变革，而新一代应用处理器将很快实现诸如非接触手势、3D 高清视频以及影像等特性。人机互动 (HDI) 带来的全新移动操作还将彻底改变消费者与设备以及与外部世界的连接方式。HDI 是一系列能够以自然直观的方式改进人与移动设备互动途径的技术。比如，标准 2D 摄像机将跟踪和识别设备上的身体动作与手势，通过手势将触摸指令转换为非接触互动。
      凭借强大的处理能力，立体视频与影像的增强功能还将改 变我们采集和观赏内容的方式。日常 2D 影像将转换为互动 3D 高清记忆。通过将移动内容投影在任何平面之上，信息共享将从一对一体验转变为一对多体验，而传统电话将通过面部、标识以及物体识别转变成为数据中心。未来 的应用处理器能够将这些功能从单纯的设计构想转换成为真实体验，改变用户“移动”生活的方式。

      整合连接技术可实现对外界的强大连接性能

      与消费者所要求的低功耗、高性能类似，移动设备的连接功能也正在成为热点。蓝牙、GPS、FM 无线电以及移动无线局域网技术可提供更丰富的信息以及更广泛的连接，从而提高移动设备的实用性。与应用处理器一样，这些连接技术必须在不缩短电池使用寿命，降低蜂窝服务质量或不降低性能的同时，以合理的价格提供稳健的功能。
      但是在移动世界的另一方面，连接技术的分立式方法不能与分立式应 用处理器的分立式方法相提并论。实际上，将一项或多项移动无线电技术集成在统一芯片上的整合连接解决方案可在满足消费者和制造商需求方面继续体现其价值。 多无线电整合解决方案不但可节省空间，最大限度地降低功耗，而且还可精简手机的材料清单，从而可节省系统成本，简化制造工艺。当前的整合解决方案可实现优 异的连接性能，而新一代芯片可将多达4 项技术融合在统一裸片上，进一步提高功能性。采用多个连接点，多任务处理，共享与整体通信都可达到全新高度。
      在整合解决方案的设计中，还使用到各种功耗降低特性，包括提供通信流管理的完整处理器，能够根据相应连接技术处理整个通信负载。除了在需要与较大型系统通信 时，这些器件可在无需主机处理器干预的情况下工作。因此，在整合解决方案处理通信任务时，手机主机处理器及其它功能可进入低功耗模式，从而可节省电源，延 长两次充电之间的电池使用寿命。
      虽然整合解决方案有极高的价值，但它的发展历程对半导体工程师而言并非一帆风顺。蓝牙、GPS、WLAN 以及 FM 解决方案都要求不同的传输及接收技术。将一个或多个这些功能添加到器件中，需要收集来自乘法 RF 功能的并行通信。不同 RF 技术之间的信号干扰，尤其是都使用 2.4GHz 频带的蓝牙及 WLAN 技术，可能也会导致用户使用困难，降低呼叫可靠性，甚至出现掉线等。出于对这些因素和其它因素的考虑，提供商创建可使多种通信任务的 RF 连接能够在统一硅芯片上成功运行的器件时面临着诸多难题。在不同技术间共享相同的天线加剧了这些冲突，提升了对增强型设计的需求。