芯片与整机联动三大策略分析

芯片与整机联动三大策略分析

我国《集成电路产业“十二五”发展规划》中指出：过去5年我国集成电路市场规模年均增速14%，2010年达到7349.5亿元。预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。但是我国集成电路产业仍存在诸多问题。产业规模不大，自给能力不足，产品国内市场占有率仍然较低;企业规模小且分散，持续创新能力不强，核心技术少，与国外先进水平有较大差距;价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域。

　　此外，去年我国进口芯片额超过1700亿美元。因此，芯片和整机的联动迫在眉睫。如何使芯片与整机踩着共同的节拍，跳出默契的舞步，这是我国集成电路产业今后发展必须迈过的一道大坎。

　　我国《集成电路产业“十二五”发展规划》中指出：过去5年我国集成电路市场规模年均增速14%，2010年达到7349.5亿元。预计到2015 年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。但是我国集成电路产业仍存在诸多问题。产业规模不大，自给能力不足，产品国内市场占有率仍然较低;企业规模小且分散，持续创新能力不强，核心技术少，与国外先进水平有较大差距;价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域。

　　此外，去年我国进口芯片额超过1700亿美元。因此，芯片和整机的联动迫在眉睫。如何使芯片与整机踩着共同的节拍，跳出默契的舞步，这是我国集成电路产业今后发展必须迈过的一道大坎。