芯片与整机联动三大策略分析

芯片与整机联动三大策略分析

       观点三　市场和政策不可或缺

　　以市场手段而不是以行政力量为主导，在政策层面辅以一定的鼓励措施，以促成本土上下游企业之间更多的合作。

　　在芯片与整机联动的实践中，芯片与整机企业经过努力和探索，也取得了一定的成效。除了芯片与整机厂商的努力之外，还需要一些注意事项和外围因素的助推。

　　“联动需要前提，即芯片与整机企业双方的信任，这是实现良好合作的基础。”李明骏提出，双方合作应该基于长期、共赢的目的，建立紧密的战略合作关系，而不仅仅是供应商与客户的买卖关系。

　　此外，联动中也需要克服一些阻力。iSuppli高级分析师顾文军指出，由于中国的整机大多都是面向中低端市场，并且没有自身的产品定义能力，在选用芯片上往往看重方案成熟度，并对价格要求比较苛刻。在这种情况下，如果没有刺激政策或者奖励方针那么芯片和国内整机的联动很难实现。政府应该积极推动国产整机采用国产芯片，但仅仅是“鼓励”肯定是不够的，要变“鼓励”为“奖励”，从而使政策真正成为国内电子产业链上下游积极互动的催化剂。

　　在政策介入中，不同市场领域可采用不同联动模式，赛迪顾问集成电路事业部总经理刘臻告诉记者，对于完全市场化的整机市场，可以通过补贴整机企业的方式，鼓励整机企业使用国产芯片。另外，对于部分市场化、特定行业应用、某产业环节对整机企业具有前向或后向一体化整合能力的企业，应当担负起扶持国产芯片的责任，从而提升整机和芯片的共同知名度。政策上应统筹规划，在早期产品规划过程中，可将国产芯片纳入整体设计中。在同等技术水平条件下，优先采用国产芯片。

　　在优先采纳国产芯片的问题上，顾文军认为：“可以对采纳国产芯片达到一定比例的国内厂家在税收、退税或融资等等方面给与奖励。”

　　在推动联动的实现上，李明骏则建议，可以通过组织行业活动等方式让芯片与整机企业双方技术决策层进行深入的沟通与交流，以了解各自的优势领域与需求。以市场手段而不是以行政力量为主导，在政策层面辅以一定的鼓励措施，以促成本土上下游企业之间更多的合作机会。

　　中兴微电子市场总监孙再强提到，中兴微电子推出的全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDD LTE/GSM多模单芯片是依托国家重大专项项目支持及中兴微电子积极的投入，在中兴微的牵头下，建立起与高校、科研院所联合的研发团队，2011年参加了工业和信息化部和中移动牵头开展的TD-LTE规模技术试验，目前已在6城市开展对LTE多模芯片的测试和验证工作。

　　政策的支持只是一种适时的介入，最终还要靠市场为主导推动芯片与整机联动的实现。

　　“芯片与整机的联动，重点还是以市场为先导。”孙再强认为，市场可以引导产业的发展方向，确定终端产品形态和终端功能需求。只有建立在整体的产业发展和市场需求上，进而加强彼此间的管理、规划等方面的积极合作，才能保证产品推出的持续性、稳定性、继承性。

　　刘臻指出，芯片与整机的联动过程中，应当充分拷量整机市场的普遍特性，专属性、小众化的产品是没有市场的。芯片自身的产品特性、设计参数等与国外同类先进产品相比，在产品功耗、处理能力、兼容性、可靠性等方面应当能够达到或超过该类产品。仅仅具有产品功能，不能产业化和市场化、不能经受市场考验的芯片产品是没有前途的。

　　“要让真正有市场竞争力的企业参与其中。”顾文军表示，鼓励联动要认真研究WTO法则，符合游戏规矩。有些芯片企业的产品不过关，但是擅长公关，这样导致终端厂家对国产芯片就失去了信心。不论是国企还是民企，都要通过产品实实在在地参与到市场竞争中来。

　　目前，国家《集成电路“十二五”发展规划》和新四号文件也已出台，这将成为未来我国集成电路产业发展的引领。

　　在政策推进上，刘臻和顾文军有一致的看法，希望尽快将新四号文件和集成电路十二五规划相关内容，转化为具体实施细则并落实到实处，让广大集成电路厂商受益，才是产业规划的终极目的。（责编：龚飘梅）