芯片与整机联动三大策略分析

芯片与整机联动三大策略分析

       观点二　芯片需关注应用

　　要实现整机与芯片的联动，芯片企业的产品要能够达到市场要求的同类产品水平，在可靠性、稳定性等方面有所保障。

　　国内芯片设计公司则需要以稳定的产品、更好地服务树立起品牌，以便为进一步的合作打下良好的基础。

　　近年来，国内芯片厂商也取得了一定的成就和突破。展讯在手机主芯片市场的份额已经接近30%，并推出了全球第一款40nm最先进工艺的TD主芯片，在TD的主芯片占有率超过50%;君正推出第一款Android 4.0的平板电脑，获得了今年CES最佳平板电脑，并且在智能手机上也取得了重要的突破;福州瑞芯则首先推出了双核的平板电脑应用处理器芯片;澜起科技已经成为国内最大的机顶盒芯片公司。国内芯片企业正在快速发展，逐渐走向成熟，芯片与整机的联动有了一个好的开端。

　　在联动的过程中，芯片品质具有举足轻重的作用，记者采访的两位专家都同时强调了这一点。

　　深圳半导体行业协会副秘书长李明骏认为：“目前还是有部分整机企业认为国产芯片在技术上与国外产品存在很大差距，只能用在低端产品上，或者仅作为低成本替代方案，从而限制了本土芯片的应用。国内芯片设计公司则需要以稳定的产品、更好地服务树立起品牌，以便为进一步的合作打下良好的基础。”

　　“要实现整机与芯片的联动，芯片企业的产品要能够达到市场要求的同类产品水平，在可靠性、稳定性等方面有所保障。”赛迪顾问集成电路事业部总经理刘臻

　　中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军曾在今年半导体年会上指出，应用的变革是最大的市场挑战，芯片企业如何理解应用，如何能从市场的变化中找到芯片的整个方向，这是我们的弱项。

　　因此，对于芯片厂商来说，提供全面的解决方案也是未来应用市场的需求重点。芯片需要与应用相结合，芯片厂商不仅需要在芯片设计、制作方面上发力，同时也要在系统设计上下工夫。

　　TCL相关负责人表示：在TCL整机与芯片的联动中，芯片厂商围绕本地化的特色功能与应用，比如双卡双待功能、CMMB手机电视功能、北斗定位与导航功能、WAPI加密功能等。在这些本地化功能实现上,国内自主研发的芯片与整机的联动比国外芯片与整机厂家的结合更具优势，可赢得市场先机。”

　　“提供芯片整体解决方案更能够给终端客户带来更敏捷的开发，缩短终端本身的工作量和开发周期。芯片工作的前移，对终端起到了推动作用。中兴始终把终端的规划和芯片的设计结合起来，这有利于市场信息传递的准确性和及时性。此外，芯片发展同时要关注终端的发展，我们非常重视市场信息的反馈及研发产品的跟进。通过市场带动产品，通过产品影响市场。”中兴微电子市场总监孙再强讲到。

　　在联动问题上，芯片企业不仅需要积极配合，更需要不断思考和寻求突破。在今年的半导体年会上，大唐微电子技术有限公司副总裁穆肇骊提到，芯片与整机的联动是在帮助IC产品解决定位问题。当开始做一款芯片时，需要考虑其应用领域如何，应用规模如何;当产品处在发展阶段时，则要考虑下一个应用产品市场怎样。大唐微电子所做的SIM卡、身份证卡，也是芯片商在联动中关注应用的一个例证。