移动便携设备应用的ESD设计方案

移动便携设备应用的ESD设计方案

　　最常见的ESD来源有：

　　1、带电的人体—— 一个人在走路或者有其他动作的时候则可能带电，如果人身上的电荷通过一个金属物体、如一件工具释放时， ESD的破坏会变得特别严重。

　　2、 与地毯摩擦的电缆——如果一条带电的电缆插入到任何一个带电触点时，一次ESD瞬间放电很可能发生。

　　3、 操作聚乙烯袋—— 电子产品在滑入或者滑出包装袋或者包装管槽时，可能会产生静电电荷，因为设备的外壳和/或金属引线与容器的表面发生了多次接触和分离。

　　SESD保护器件为高速I/O接口提供保护

　　由于IC制造商已经采用了更高频率I/O接口互联，他们继续缩减晶体管的最小尺寸、互连及其器件中的二氧化硅(SiO2)绝缘层，这导致了在更低能量水平下发生击穿损坏的可能性的增加，使得ESD保护成为首要的设计考虑因素。

　　基于国际标准IEC61000-4-2，大多数的电子设备必须满足抵御最低8kV的接触放电或者15kV的空气放电。不幸的是，许多半导体器件无法承受这一级别的静电冲击，并可能会造成永久性损坏。为了提高其生存能力，系统中必须设计芯片外的额外保护电路。

　　在高速I / O接口的ESD保护设计中有两个主要的设计考虑因素：

　　1、 高速I / O接口的ESD保护电路必须足够强大，以能够有效地保护内部电路的薄栅氧化层免受ESD冲击带来损坏。

　　2、由于ESD保护器件的寄生效应对高速电路性能降低的影响需要最小化。

　　分立元件走向小型化的趋势仍在继续，这经常给设计师带来困难和耗时的工程样机制作和返修挑战，以及生产工艺的控制问题。TE电路保护部新的SESD器件满足了高速应用的必然需求，也能够帮助解决装配和制造挑战。