新标准带动市场商机 无线充电市场萌芽

新标准带动市场商机 无线充电市场萌芽

       实现内嵌式无线充电　尺寸与散热挑战大

       事实上，开发内嵌式无线充电方案将面临系统尺寸与散热难以平衡的技术桎梏，成为半导体、原始设计制造商(ODM)及模组厂商戮力克服的技术难题。
       黄健洲指出，现阶段智慧型手机须安装无线充电外壳，才能实现无线充电目的，然为提高终端用户的采购意愿，内嵌式无线充电方案将会是大势所趋，不过，为将无线充电方案整合进系统内，如何兼顾尺寸与散热将会是ODM和模组厂商面临的最大设计挑战。
       为协助ODM与模组厂解决尺寸与散热的技术窒碍，晶片商正酝酿开发出支援Qi标准的整合类比元件的高整合度微控制器(MCU)方案。
       然黄健洲认为，类比元件与微控制器分属两种不同的制程，因此整合后成本恐将不具竞争力，因此对于整合方案仍在评估当中。在内嵌式无线充电方案尚未问世之前，厂商咸认，短期内智慧型手机配备无线充电外壳设计仍为市场主流。
       观察到无线充电技术为大势所趋，苹果亦紧锣密鼓地展开相关技术研发。目前日本智慧型手机支援无线充电技术市场已然萌芽，不过由于日本市场封闭，多采用日本晶片商与外壳模组商的产品，外商较难打入市场。也因此，半导体业者无不引颈期盼北美智慧型手机无线充电市场大开。
       实际上，日前，宏达电、三星、Panasonic、摩托罗拉、诺基亚、索尼爱立信、乐金等智慧型手机品牌商，已经大张旗鼓地展出搭载无线充电技术的终端装置，预期将很快会有终端产品上市，主要的目标市场即锁定日本及北美。
       另一方面，无线充电联盟已订定出5瓦以下、适用于智慧型手机的产品相容性规范；5瓦以上的产品相容性规范仍在如火如荼的制定当中。待5瓦以上产品相容性规范亮相后，预期平板装置、笔记型电脑等更高充电瓦数的行动装置将会陆续导入无线充电技术。黄健洲预期，平板装置的充电瓦数较低，因此将会较笔记型电脑更快采纳Qi标准。在最新Qi标准底定、支援的晶片方案倾巢而出及大厂抬轿之下，无线充电技术后势潜力无穷，且可预见将成为各厂群起攻之的市场。