LTE芯片：加快补齐LTE 商用“短板”

LTE芯片：加快补齐LTE 商用“短板”

LTE芯片可谓是LTE发展的一道短板，但随着运营商部署的推进，相关芯片厂商也在加速攻关。一件引人注目的事件是联芯科技发布了INNOPOWER原动力系列芯片的最新产品。具有标志意义的是LTE多模芯片LC1761系列，一款是可支持到4G、3G、2G的LC1761，该款芯片是率先支持祖冲之算法 的LTE多模芯片；另外一款是纯4G版本，即支持TD-LTE和LTEFDD的双模基带芯片LC1761L，该芯片不但可以满足纯LTE数据终端市场需 求，也可与其他各种制式灵活适配，满足多样化的市场需求。虽然芯片“成熟度”的提升将为LTE加快商用破解最后一道“难关”，但其发展仍面临重重挑战。


       多模多频成为挑战


       多模多频对终端设备的技术要求很高，芯片的设计和算法也应根据多模特性进行优化。
       多模LTE解决方案面临多重挑战，主要挑战是要支持日渐增多的频段，以满足部署和漫游需求。
       目前，在多模频段上，不同国家有不同的频段。在TD-LTE方面，中国、日本、美国的应用频段各不相同，中国TD-LTE应用在38频段、39频段和40频段，日本和美国是在41频段部署TD-LTE技术。此外，在LTEFDD方面，使用的光谱频段更具多样性。
       多模多频的具体挑战表现在两个方面：一方面由于需要支持LTE和2G、3G多个模式、多个频段，对终端设备的技术有很高的要求，需要支持近17个不同的频段；另一方面，对于不同的国家和地区之间该如何协调频段间的资源，这也是一个至关重要又比较棘手的问题。
      “多模需要克服系统互操作性、芯片复杂度、系统干扰、芯片面积与成本、终端结构等技术挑战。”重邮信科市场总监彭大芹也指出。
       Marvell移动产品市场总监张路博士强调，在设计上，需要能够适应不断提升的LTE互操作需求；在技术上，需要提供稳健的切换能力及低功耗性能。
      “整个芯片的设计和算法都要根据多模的特性进行优化，射频芯片设计的复杂度和配套外围器件的复杂度也都很高。还需要根据实际需求定制相关的元器件。”展讯通信有限公司市场经理王舒翀认为。
       北京创毅讯联科技股份有限公司董事长兼CEO张辉博士指出：“多模TD-LTE产品重点在消费类市场，会随着中国移动的布局和用户的需求逐步成为市场的主流。在实现多模技术上，主要解决互操作性问题。”
       面临多模多频的技术挑战，各家企业也在技术上进行探索实现，也看到一些显著的成效。
       Marvell研制的多模TD-LTE调制解调芯片PXA1802，在技术上能够支持无缝的移动通信。重邮信科CYIT前期主要侧重支持LTE/TD- SCDMA/GSM多模。创毅已经出货TDD/FDD共模的芯片WarpDrive5000，未来还将陆续推出支持TDL和TDS的多模芯片 WarpDrive6000，并和采用28nm工艺的LTEadvanced的基带芯片一起，成为LTE多模全平台的智能手机turnkey方案。展讯去 年发布首款基于40nm工艺的TD-LTE多模基带芯片SC9610，该单颗芯片集成了多模通信标准，包括多频段TD-LTE/TD-SCDMA和四频 EDGE/GSM/GPRS。