本土企业如何实现应用、商业模式、技术、政策等创新

本土企业如何实现应用、商业模式、技术、政策等创新

现阶段我国的IC(集成电路)业快速发展，主要去驱动力是市场。因此满足应用是最大的挑战，但这对本土IC业是陌生的，因为过去我们只管做芯片。芯片企业该如何理解应用?如何能从市场的变化中感受出芯片的方向?这长期来说是本土企业的弱项。
　 　当前，还有很多人混淆创新和发明之间的差异，国家核高基重大专项总体专家组组长、中国半导体行业协会副理事长魏少军指出，我们更多的是在做发明而不是创 新。创新是当发明走向市场、形成销售、有钱赚的时候才是创新。魏少军在从事重大专项工作时，见到很多企业在谈技术上有新的想法，但离变成钱还有一定的距 离。“所以企业的创新意识需要有重大改变。创新也是企业家精神中最重要的，即如何把技术变成钱，如何给企业创造效益。”

　　应用创新

　　在IC设计业发展过程中，技术门槛实际上在逐步降低。但以应用为中心的创新难度却在加大，即怎么去创新?怎么和市场结合?怎么才能够发展?
　　大唐微电子技术有限公司副总裁穆肇骊的经验是，由于IC设计企业的投入很高(包括人才、设计工艺等)，因此，要想持续、健康地发展，核心是解决IC产品的市场应用。　　
 　　IC和整机的结合帮助IC公司解决了定位问题。中国大唐集团从芯片设计到整机都具备，大唐的模式是：当你一开始去做时，就要想到这个IC的应用领域是什么，应用规模是否足够;当这个产品发展的时候，你要想到它的下一个应用产品的市场是什么?
　　大唐反思多年来较为成功的产品，例如SIM(用户识别模块)卡、身份证卡，都较好地解决了和整机市场应用结合的问题。现在大唐在做社保、金融IC等市场，也是在延续这种思路。
　 　与应用结合的速度也是很重要的。在中国设有多家研发中心的飞思卡尔[注1]非常注重贴近用户，进行应用创新，其大中国区业务拓展总监、中国半导体行业协 会理事殷钢称，应用创新要跟得上应用的步伐，无论你芯片的核心技术怎么做，但是你和应用的结合速度一旦慢了，你的客户可能就选择离开了。
　 　另外，芯片厂商需要向系统/平台发力。飞思卡尔名称的变迁就反映了现代半导体业的这个方向。2000年以后，飞思卡尔在中国大量投入研发，不仅有芯片设 计，还有应用及芯片平台的研发。这主要是根据市场需求改变的。并且2011年初，飞思卡尔进行了一个很大的改动，2004年飞思卡尔从摩托罗拉分离出来时 叫“飞思卡尔半导体”，现在去掉了“半导体”[注2]。原因是飞思卡尔不仅仅提供半导体，实际上已经是靠近系统、平台，逐渐集成软件。
　　具体来看，基站SoC(系统芯片)的应用带来了技术和支持上的难度，芯片供应商一定要了解你将来的用户——网络提供商，例如华为、爱立信去发展LTE时，需要做什么产品，将怎样整合?这无疑给芯片设计和制造商带来了挑战。
　　因此，殷钢非常赞同很多国内专家的这种观点：在制造上，不仅仅是线宽的问题，还可做精、做好。例如若能把加工MCU(微控制器)做好，也是一种技术。