2012年Q1台湾半导体产业回顾与展望

2012年Q1台湾半导体产业回顾与展望

       第一季半导体产业概况

       2012年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,601亿元，较2011年第四季衰退3.1%。虽受到传统淡季的影响，但不同于以往下滑一成的幅度。2012年第一季台湾IC产业表现相对抗跌。智慧手持装置市场虽有下滑的压力，但资讯、消费性电子市场的订单则因客户库存调整告一段落而回补库存的助益，缩减了2012年第一季台湾IC产值的衰退幅度。

       首先观察IC设计业，2012Q1由于全球智慧手持装置的市场渗透率持续扩大，造成传统PC/NB、功能手机等晶片需求持续下滑。虽然国内大多数业者均已积极抢进智慧型手机及平板电脑等晶片商机，但目前所占比率仍小，对营收成长贡献有限。再加上，欧债危机仍然存在、美国经济复苏缓慢、国际原油价格不断攀升等不利因素，明显冲击国内IC设计业者营收表现。整体而言，2012Q1台湾IC设计业产值为新台币895亿元，较2011Q4衰退5.4%。

       台湾整体IC制造产值较上季微幅衰退0.6%，达到新台币1,809亿元，而较去年同期则衰退了10.8%。各次产业的表现方面；晶圆代工产业较上季成长0.2%，而较去年同期衰退3.6%。不同于以往季节性衰退一成的情况，2012年第一季受惠于处在成长期阶段的智慧型手机市场表现仍有一定的水准，加上资讯、消费性电子应用领域客户库存的降低，也使得订单开始有回流的迹象。

       台湾IC制造业自有产品的产值，则较上季衰退3.2%，而较去年同期则大幅下滑28.2%。DRAM公司在2012年第一季以来出货开始稳定增加，加上全球DRAM产品平均销售价格(ASP)的止跌回稳，使得2012年第一季产值表现已经持稳。

       最后，在IC封测业的部分，2012Q1由于农历春节提前到来，尚有欧债问题未获得解决，客户端库存相对保守，大多数以急单方式因应，加上首季是封测产业传统淡季，本季营收表现相对疲弱。2012Q1通讯类晶片封测营收表现较消费性电子和PC类晶片相对好一些，不过较2011Q4仍都下滑。由于日月光通讯比重较高，相关通讯IDM厂商，优先填补自己封测产能，导致日月光营收季减8.4%。

       记忆体封测业的力成，受到DRAM客户持续减产，2012Q1营收较上季减少达10%之多，矽品2012Q1受到记忆体需求减缓，加上新台币走升等因素影响，营收较上季下滑4％。2012Q1台湾封装业产值为新台币620亿元，较上季衰退5.6%。2012Q1台湾测试业产值为277亿元，较上季衰退5.8%。