2012年Q1台湾半导体产业回顾与展望

2012年Q1台湾半导体产业回顾与展望

       整体而言，预估2012年第二季台湾IC产值为新台币4,115亿元，将较2012年第一季成长14.3%。

       2012全年展望：台湾IC产业为新台币16,644亿元，较2011年成长6.5%

       展望2012全年，台湾IC设计产业受惠于全球智慧型手机及平板电脑等「低价化」趋势，智慧手持装置出货将持续快速成长。

       再加上，随着PC/NB换机潮需求来临，相关晶片出货比率可望明显提升。将有利于带动国内整体IC设计业营收表现，预估2012全年成长7.0%，产值为新台币4,126亿元。

       台湾IC制造产业方面，台湾晶圆代工产业前景相较于DRAM产业仍将来得稳定，展望能见度也较高。智慧型手机、平板电脑、及Ultrabook的热卖，将带动晶圆代工产值的增长。而DRAM产业则在供需情势回稳的情况下，以及Ultrabook的销售带动下，产值可望逐渐回升。预估2012年台湾IC制造产值可望恢复正成长，将较2011年成长5.8%，达到新台币8,321亿元。

       台湾IC封装测试产业则受惠于美国经济景气的逐步复苏，2012年欧洲伦敦奥运与美国总统大选，预期相关刺激方案将陆续提振景气，两大重大事件皆可支撑总体经济向上成长；至于新兴市场，中国挟庞大人口结构优势，也将持续推升景气走扬。展望2012全年，欧债问题可望逐步获得纾解，全球经济于第一季落底第二季开始回温，而台湾封测厂将获益于IDM委外和高阶封测布局收割，预估2012全年台湾封装及测试业产值分别达新台币2,900亿元和1,297亿元，仅较2011成长7.6%和7.4%整体而言，2012全年台湾IC产业将呈现缓步向上趋势，产值为新台币16,644亿元，较2011年成长6.5%。