2012年Q1台湾半导体产业回顾与展望

2012年Q1台湾半导体产业回顾与展望

        AMD与GF拆夥，可望转单TSMC

        处理器大厂美商超微（AMD）指出，与晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries，GF）间已增订晶圆供应协定（WSA），但除了将手中持有8.8％的GF持股全数卖回，双方也取消GF在特定期间内独家替超微代工28奈米加速处理器（APU）的合约。业界人士认为，超微出清GF股权，GF独家代工合约又废弃，超微是为了将2013年推出的28奈米APU，转交由台积电代工一事进行铺路。半导体业界多认为，由于GF的28奈米制程进度落后台积电，且今年底前开出的产能也有限，在超微出清GF股权，并取消GF的28奈米APU独家代工合约后，2013年APU晶片转单台积电的机率已大增。

       Globalfoundries是由AMD分拆IC制造部门而成立的晶圆代工公司，并由阿布达比主权基金ATIC入股为最大股东。Globalfoundries营运初期订单来源仍以AMD为主。扩展新客户的进展并不顺利。直到并下新加坡晶圆代工公司Chartered后，才得以将公司的客户数大幅提升。AMD分拆IC制造部门主要是降低公司在晶圆厂的投资，以集中资源在IC产品的设计及研发。出脱Globalfoundries得以增加公司营运资金，并为公司扩大与其它晶圆代工公司的合作关系预作准备。

       这么做可以增加公司下单的弹性、以及成本的降低，符合AMD长期的发展利益

       Elpida破产保护，力成启动因应机制

       日本DRAM巨头Elpida于2/27日无预警声请破产保护，撼动全球DRAM业界。尔必达在台封测代工厂包括力成、华东均已经启动因应机制，也强调手握来自于Elpida的记忆体晶圆资产，即使Elpida倒帐也可以降低冲击，而面对Elpida意外声请破产保护，市场关心的除了应收帐款的问题，还有未来两家公司的营运走向国内的力成、华东均为Elpida的封测代工厂，其中力成最为倚赖Elpida的订单，比重超过60%。力成与Elpida的应收帐款45亿元，经债权债务相抵后，已降到20亿元，而手中握有晶圆超过30亿元，不担心营运及财务风险。力成与Elpida新合约将由力成买断晶圆，含工带料为Elpida提供DRAM封测，力成握有晶圆的所有权，不担心Elpida不还钱。力成强调因Elpida声请破产保护进行重整，并不是清算，目的是让公司取得时间改组并重建，Elpida手中握有好几百亿日圆现金，目前生产及销售仍然继续。Elpida的生产重镇广岛厂及瑞晶厂，两座12寸厂仍持续生产，给力成的订单也没有大幅减少，问题只在于Elpida可否如期付款。

        未来展望

        2012年第二季展望：2012年第二季台湾半导体产业步入成长阶段，预估达到新台币4,115亿元，较2012年第一季成长14.3%

       在IC设计业方面，展望2012Q2，随着国内IC设计业者抢食到更多的低价智慧手持装置的市场商机，再加上全球液晶电视市场需求已逐渐回温，以及传统PC/NB换机潮需求，都将有助于相关业者营收成长。预估2012Q2产值为新台币1,007亿元，季成长12.5%。

       整体IC制造产业在库存去化后订单渐回升，加上智慧型手机销售量优于预期，IC设计业者追抢晶圆代工高阶制程产能，使得晶圆代工的高阶制程产能呈现吃紧的状态，因而增加资本支出，加速产能的建置，连带拉升产值的表现。预估2012年第二季产值将较2012年第一季成长17.8%。包括DRAM在内的IDM产业由于DRAM产品可望在2012年第二季呈现价稳量增的情况，产值可较2012年第一季成长11.2%。预估2012Q2台湾IC制造业产值达新台币2,103亿元，较2012Q1成长16.3%IC封装测试产业方面，由于半导体景气已确定在2月落底，随着晶圆代工厂产能利用率逐步回升，加上主要晶片厂在第二季大举布局新晶片，以利来自智慧型手机、平板电脑、超轻薄笔电、4GLTE网通产品、STB、游戏机等各类电子产品大量抢食商机，第二季封测厂的订单回温力道将逐月走高，动能将延续到第三季。预估2012Q2台湾封装及测试业产值分别达新台币695亿和310亿元，较2012Q1大幅成长12.1%和11.9%。