江门奥伦德负责人马学进 LED照明产业今年爆发

　　去年6月份，江门奥伦德MOCVD设备开始安装；8月份，江门高新区迎来了第一块LED外延片的“诞生”；10月份，江门奥伦德开始量产。

　　江门奥伦德目前生产状况如何？江门基地在奥伦德全产业布局中的地位如何？去年下半年，不少LED企业受市场影响退出市场，江门奥伦德有无受到影响？日前，奥伦德技术总监、江门奥伦德负责人马学进接受了江门日报记者的专访。

　　追求品质

　　部分产品性能

　　市场取样排前列

　　记者：江门奥伦德5台MOCVD设备是江门高新区第一批投产或者试产的关键设备。目前，5台设备运营以来的总体情况如何？

　　马学进：去年调试和试产都已经完成了。目前我们的主要方向是持续提高产品的性能，以实现产品最佳的性价比。

　　目前，我们有数个品质不错的产品，其中包括绿光和白光外延片产品。结合芯片产品做整体考虑，推出了一个8×8mil的绿光产品，在芯片市场上取样调查对比显示，该产品的性能可保持在前几位，性价比非常好。另外一种白光照明产品，是10×23mil的产品，与目前大陆及台湾地区亮度最高水平的产品相比，我们的差距是5%到8%左右。目前10×23mil的产品在市面上它的较高亮度是8流明。目前我们的水平大概是7.4-7.5流明，跟最高水平的差距还是比较小的。

　　记者：用这些设备制造的产品是否达到了设计要求？现在的产量是怎么样的一个情况？

　　马学进：现在已经达到我们的要求了，但我们希望更能体现出我们的核心新价值。目前，我们的绿光产品在大陆及台湾地区是位于三甲之列的，亮度可以达到非常好的一个性能水平。

　　因为年前我们还在小批量试产，这个月预计的产量占到设计总产量的40%-50%。我们的5台设备，要启动2-3台来使用。其他的机器在做调试和备用。现在已经是一个量产的阶段。一台机器的月产量大概是3000-3500片。

　　记者：江门生产的外延片能满足深圳奥伦德的需要吗？

　　马学进：目前深圳奥伦德的外延片基本上全部由江门奥伦德提供。去年下半年LED行业不景气，我们深圳公司的芯片产量有些收缩。

　　培养人才

　　给应届毕业生空间

　　让他们自己去发展

　　记者：据说操作MOCVD设备有一定难度，江门奥伦德如何确保技术人员在操作MOCVD设备过程中，生产出符合要求的产品？

　　马学进：MOCVD设备运转的影响因素比较多，甚至于放片不一样，产出的结果都不一样，另外，在设备的整个运转中，是不断变化的。我们的设备是24小时不停地运转的，就需要很多不同的有经验技术的人员来控制它，让它产出的产品在我们要求的规格之内。

　　记者：可见，人才对奥伦德显得非常重要。现在江门奥伦德的人才现状如何？有从深圳过来的熟练技术工人吗？

　　马学进：外延片生产是公司新拓展的领域，所以江门奥伦德的主要技术人员是在公司成立后才引进和培养的，其中来自江门本地的大概有一半。

　　记者：能介绍下这些来自江门本地的员工情况吗，他们都是江门本地高校的毕业生吗？

　　马学进：对，都是应届毕业生。主要以五邑大学的应届毕业生为主，也有部分南昌大学的，都是半导体和物理相关专业。一般工科本科毕业生有一定的理解能力，学习能力很强，他们也需要一些空间去自我发展。

　　记者：一般来说，刚大学毕业的学生要多长时间才能达到合格的条件？

　　马学进：MOCVD设备的运转难点在于需要多方面的配合，也就需要明确的分工，包括外围气体，冷却水，纯化器等厂务设施保证，内部机台设备维护保证，生产部门的产出良率保证，外延工艺持续改善，测试分析部门的保证，甚至于后续芯片快测部门的准确反馈。整个项目需要各种有经验的部门人员配合，大学毕业生首先必须在某一方面达到岗位要求，符合合格条件，不同的要求需要不同的时间。

　　记者：产品规格不合格的话，损失有多大？

　　马学进：主要的损失在于波长不对。片子超出要求规格，就贬值了50%-60%，损失很大。

　　公司规划

　　未来会将芯片研发、

　　生产及封装都搬到江门

　　记者：LED产业是江门市重点打造的战略性新兴产业之一，作为知名的LED企业，江门基地在奥伦德全产业布局中的地位如何？

　　马学进：今年公司的初步计划是要把蓝绿光的芯片生产线搬到江门来。目前，外延片是在江门，芯片在深圳。公司的长远计划是将芯片研发、生产以及封装都搬到江门基地来。

　　记者：这样的考虑是出于什么？

　　马学进：主要是公司的整体规划以及产业转移的考虑。

　　记者：就当前国际国内宏观经济走势方面，我们想了解奥伦德的发展战略是什么？

　　马学进：公司的发展战略是发挥上、中、下游整个产业链的优势，占据市场的主动。目前的重点是发展封装及应用下游领域，希望把整个产业链拉动起来。我们注重的是综合竞争力，掌握了关键的外延和芯片技术以及最关键的原材料，我们就可以把整个产业链优势结合起来。针对自己的封装产品来开发一些有独特优势的芯片，甚至外延片。

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