2012年LED产业链发展趋势
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2012-06-15 09:15
LED产业链包括外延生长及芯片制造、封装和应用。上游LED芯片厂商根据LED元件结构的需要,先进行金属蒸镀,然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理并制作LED两端的金属电极,接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的LED芯片;中游LED封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指将封装后的LED器件用于生产各种应用产品,如灯条、筒灯、射灯、汽车灯、背光源、显示屏等。
上游仍存产能过剩压力,看好具备先发优势的厂商
LED行业上游主要是外延生产及芯片制造。上游环节在LED产业链中技术含量高,设备投资额度大,同时利润率在整体产业链中也相对较高。具有规模化生产能力的企业数量相对较少,主要分布在美国、日本、欧盟、中国台湾等国家或地区,其中一部分企业同时开展LED外延片及芯片的生产,一部分企业只拥有芯片生产能力,外延片的供应依靠上游企业提供;2009年以来,由于我国地方政府为吸引投资纷纷推出MOCVD补贴政策,在全中国掀起一波投资高潮。我国MOCVD机台采购数据迅猛增加,在全球占据了主要位置。但随着补贴政策的陆续叫停,这种投资热潮有退却的趋势。根据IMSResearch的最新数据,2011年全球MOCVD机台出货量为654套,相较10年出货量已经有所下滑。由于LED的持续供应过度、信用紧缩、设备就绪和中国补贴政策的到期,IMS预测2012年MOCVD机台出货量将进一步下降至342套,下降幅度达48%。
此外,我国在MOCVD机台采购占比不断提升:2011年,中国消化全球MOCVD出货量的76%,Q42011达到峰值,为92%。
根据高工LED的统计,截止到11年底我国MOCVD机台保有量已经超过800台,由于通常MOCVD调试期较长,11年需求不振,我们预计有超过一半的MOCVD设备都处于闲置状态。这些产能都将于12-13年集中释放,给LED芯片行业带来一定的供需压力。
上游投资依旧占据着我国LED投资的主要方向。根据高工研究所的统计,2011年我国LED产业签约规划投资额为1945亿元,同比下降10.7%。全年新增规模以上项目(投资额1亿元以上的项目)共计132个,比10年增加58个;尤其是上游外延芯投资额就高达890亿元。但我们相信,未来将会有很多上游项目被迫退出或者搁置,实际产能过剩可能并不如看上去那么严重。从国内外延片出货情况来看,许多企业MOCVD机台仍处于调试及爬坡期,产品品质低下,竞争力低下,只能用于非常低端的LED产品,这种无效产能实际上对整体行业影响有限。
从更长期的观点来看,LED需求会确定性的爆发性增长,而MOCVD机台再也难以重复以往的高投资和高增长,LED芯片供需情况有望在未来好转。我们判断,未来LED芯片的过剩很有可能是局部性过剩,即低光效、高成本的芯片过剩严重,而高光效、低成本的产品甚至会供不应求。在未来3-5年内,国内低端LED芯片市场竞争将继续加剧,而高品质LED芯片的供应将处于紧缺状态,行业进一步集中整合将不可避免。
我们认为在整体产能过剩及价格不断下跌的背景下,技术实力及规模效应将决定长期竞争力。
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