2012年LED产业链发展趋势

      LED产业链包括外延生长及芯片制造、封装和应用。上游LED芯片厂商根据LED元件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理并制作LED两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的LED芯片；中游LED封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片和支架包封起来的过程；下游应用是指将封装后的LED器件用于生产各种应用产品，如灯条、筒灯、射灯、汽车灯、背光源、显示屏等。

       上游仍存产能过剩压力，看好具备先发优势的厂商

       LED行业上游主要是外延生产及芯片制造。上游环节在LED产业链中技术含量高，设备投资额度大，同时利润率在整体产业链中也相对较高。具有规模化生产能力的企业数量相对较少，主要分布在美国、日本、欧盟、中国台湾等国家或地区，其中一部分企业同时开展LED外延片及芯片的生产，一部分企业只拥有芯片生产能力，外延片的供应依靠上游企业提供；2009年以来，由于我国地方政府为吸引投资纷纷推出MOCVD补贴政策，在全中国掀起一波投资高潮。我国MOCVD机台采购数据迅猛增加，在全球占据了主要位置。但随着补贴政策的陆续叫停，这种投资热潮有退却的趋势。根据IMSResearch的最新数据，2011年全球MOCVD机台出货量为654套，相较10年出货量已经有所下滑。由于LED的持续供应过度、信用紧缩、设备就绪和中国补贴政策的到期，IMS预测2012年MOCVD机台出货量将进一步下降至342套，下降幅度达48%。

       此外，我国在MOCVD机台采购占比不断提升：2011年，中国消化全球MOCVD出货量的76%，Q42011达到峰值，为92%。

       根据高工LED的统计，截止到11年底我国MOCVD机台保有量已经超过800台，由于通常MOCVD调试期较长，11年需求不振，我们预计有超过一半的MOCVD设备都处于闲置状态。这些产能都将于12-13年集中释放，给LED芯片行业带来一定的供需压力。

       上游投资依旧占据着我国LED投资的主要方向。根据高工研究所的统计，2011年我国LED产业签约规划投资额为1945亿元，同比下降10.7%。全年新增规模以上项目(投资额1亿元以上的项目)共计132个，比10年增加58个；尤其是上游外延芯投资额就高达890亿元。但我们相信，未来将会有很多上游项目被迫退出或者搁置，实际产能过剩可能并不如看上去那么严重。从国内外延片出货情况来看，许多企业MOCVD机台仍处于调试及爬坡期，产品品质低下，竞争力低下，只能用于非常低端的LED产品，这种无效产能实际上对整体行业影响有限。

       从更长期的观点来看，LED需求会确定性的爆发性增长，而MOCVD机台再也难以重复以往的高投资和高增长，LED芯片供需情况有望在未来好转。我们判断，未来LED芯片的过剩很有可能是局部性过剩，即低光效、高成本的芯片过剩严重，而高光效、低成本的产品甚至会供不应求。在未来3-5年内，国内低端LED芯片市场竞争将继续加剧，而高品质LED芯片的供应将处于紧缺状态，行业进一步集中整合将不可避免。

       我们认为在整体产能过剩及价格不断下跌的背景下，技术实力及规模效应将决定长期竞争力。