2013年AMD或将启用28nm CMOS芯片制造工艺

　　6月19日消息，据媒体报道，AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化，将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。

　　至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改变。目前南方群岛系列GPU，已经采用台积电28nm工艺，而AMD秋季即将推出的海岛系列GPU将继续采用相同工艺，海岛系列GPU已经进入样品试生产阶段，在2012年年底开始生批量生产，在2013年第一季度正式发布。

　　在评论异构系统架构（HSA）联盟，是否用来应对英特尔和NVIDIA竞争，Mark Papermaster表示，该公司与ARM的合作，主要是为了满足客户对综合功能的需求，同时可以快速进行产品开发，并不针对任何特定的竞争对手。（责编：gongpiaomei）