传台积电明年或为苹果生产20nm四核芯片

传台积电明年或为苹果生产20nm四核芯片

       近日，花旗集团全球市场(Citigroup Global Markets)分析师J.T. Hsu预测，台积电或在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片，这些四核芯片可能被应用在未来型号的iPad、传言中的苹果自主品牌电视机，甚至MacBook计算机中。Hsu指出，受能耗问题的影响，未来型号的iPhone将继续采用双核处理器。

       过去一年多，曾有多家媒体报道苹果将与台积电合作制造芯片，以图去三星化。目前，三星仍然是苹果最大的芯片供应商，传言8月苹果愿意投资10亿美元，使台积电只为该公司生产芯片，但遭到台积电拒绝。有消息称，苹果从今年8月份起开始验证台积电的20纳米制造工艺，可能在11月份进行试生产，预计量产将从明年第四季度开始。

       据了解，在20纳米移动芯片方面，台积电有无与伦比的技术优势。苹果将选择台积电为未来的产品制造芯片，双方的合作可能从计划于2014年初发布的第五代iPad开始。（责编：陶圆秀）