台湾通讯晶片和零组件外销产值有望回升

       【摘要】今年台湾通讯晶片和零组件外销产值可止跌回升，整体外销产值可较去年成长1成，一般零组件外销产值可较去年成长9%，关键晶片外销产值可望年成长10%。

       台湾资策会MIC表示，今年台湾通讯晶片和零组件外销产值可止跌回升，年底前部分低阶智慧型手机大厂将渐释出设计制造订单，通讯晶片和零组件整体外销产值可较去年成长1成。
　　从一般零组件产品来看，包括行动电话机壳、网路线、GPS相关零组件和模组今年表现较佳，功率放大器和天线表现相对较弱；今年一般零组件外销产值可较去年成长9%。
　　在通讯关键零组件方面，手机基频和射频元件今年表现不错，今年通讯关键晶片外销产值可望年成长10%；关键在于联发科，预估今年联发科在智慧型手机的出货量可超过1亿颗，上看1.2亿颗。
　　MIC表示，今年年底，台湾通讯产业利润占全球通讯产业利润的比例将提升至17%，而2010年这一比例仅为15%
　　MIC提醒，在低阶智慧型手机领域，诺基亚(Nokia)、乐金(LG)和索尼(Sony)等大厂，有望在年底开始逐步释出委外设计制造订单，但实际成果要到2013年才会显现，台系ODM厂商可掌握相关契机。（责编：陶圆秀）