TD-LTE：多模多频是未来之路

       TD-LTE芯片最近利好消息频传：高通前不久发布了一款支持TD-LTE和TD-SCDMA的芯片，将在今年底给客户出样，明年第一季度相关手机将上市销售。高通加入TD-LTE阵营，说明TD-LTE技术获得越来越多、越来越广泛的认可，有更多的厂商加入TD-LTE阵营有利于推动TD-LTE技术的发展。此外，最近中国移动香港、爱立信、中兴和创毅联合完成了全球首次LTE FDD/TDD不同设备商之间分组交换的切换测试，终端侧是基于创毅基带芯片的LTE FDD/TDD双模USB终端。测试显示，无论是在同一设备供应商还是不同的设备供应商提供的网络设备之间，都可以实现100%成功的无缝移动和提供绝佳的用户体验。在TD-LTE建网成大势所趋之下，更多厂商的加入和芯片的性能提升将为今后TD-LTE组网成功扫清障碍。

商用将从数据终端转向手机

       国内外TD-LTE芯片厂商积极备战，将进一步助力芯片应用从数据终端转向手持终端。

       当业界将关注的重心转向TD-LTE时，满腔热情不只是等待呼之欲出的牌照，上下游也在致力于打通建设一张全新的LTE网络的“关节”。毕竟，建设一张全新的LTE网络需要考虑诸多方面，包括产品技术的成熟度、产业链的成熟度、频谱资源、相关的规划等，而其中芯片的成熟必不可少。经过前一阶段的合力攻关之后，国内外TD-LTE芯片厂商在多模兼容以及相关测试中都表现抢眼，也将进一步助力芯片应用从数据端转向手持终端。

       “这次联合测试验证了基于创毅芯片的终端产品已经具备双模兼容能力，同时也表明TD-LTE产业合作日趋密切，产业链也更趋完善，整个产业的高速发展指日可待。”创毅讯联科技股份有限公司董事长兼CEO张辉表示，“创毅在TD-LTE基带芯片市场一直保持着技术领先优势，这种优势主要体现在产品对多模的支持方面，尤其是LTE FDD/TDD共模，将为TD-LTE标准的国际化推广提供强有力的支撑。”

       联芯于上半年也已经发布了LTE产品线即LTE多模芯片LC1761系列的发展路线图。联芯科技总裁助理兼副总工程师刘光军对记者表示，目前基于联芯LTE芯片方案包括CPE、MiFi等多款数据类终端已经商用，手持类终端预计明年推出。

       “今年的一个重点工作就是配合中国移动的TD-LTE测试，加速推出TD-LTE多模芯片PXA1802，它支持TDD和FDD模式，支持GSM、EDGE、WCDMA、TD-HSPA+、HSPA+等多模，也是唯一一个单芯片可以同时支持语音和数据双连接的方案。”美满电子(Marvell)移动产品总监张路对《中国电子报》记者介绍了Marvell的布局。

       展讯通信有限公司市场总监王成伟也表示，展讯目前已经推出基于40nm工艺的TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模基带芯片，已经通过工业和信息化部的相关测试，并即将完成TD-LTE规模试验网测试，后续还将配合客户推出多款TD-LTE多模终端，满足TD-LTE扩大规模试验网的测试需求和友好用户体验的需求。

       而中兴微电子的ZX297502芯片也是成熟的TD-LTE/TD-SCDMA/GSM/FDD多模解决方案，在工业和信息化部和中国移动二阶段测试中是第一个完成测试的厂家。中兴通讯微电子研究院技术总监朱晓明提到，以ZX297502为核心，中兴微已经推出了多款数据卡、uFi和CPE产品。

       而向智能终端迈进过程中，工艺节点发挥关键作用。刘光军指出，产业发展初期都是一些数据业务，今年LTE终端大多是数据终端，65纳米工艺做数据卡是可以满足的。到做手机、便携产品这一阶段，芯片功耗会出现问题，所以业界基本上达成了共识，即28纳米是LTE智能手机必须采用的工艺，商用手机可能会在这一工艺节点出现。