TD-LTE：多模多频是未来之路

TD-LTE：多模多频是未来之路

多模多频仍需逐步推进

       应尽早促成产业各方形成合力，通过市场的选择和调整来实现对产品规格的确定。

       虽然多模多频是未来的发展方向，但也应基于现有产业能力和未来不同市场需求灵活推进。“这是一个发展方向的引导和市场最终选择的问题，多模多频终端给用户带来的便利性是毋庸置疑的，因此在产业发展早期，提出明确的需求是有利于产业形成合力加速向前发展的。通过前期的牵引，当产业逐步进入市场规则起作用的阶段后，市场这只无形的手就会自动地对产业和产品起作用，适合市场需求的产品自然会出现。”王成伟表示，“因而现阶段应尽早促成产业各方达成共识、形成合力，尽快将产业推向可自我约束和发展的阶段，通过市场的选择和调整来实现对产品规格的确定。”

       多模多频技术的挑战在于提高了芯片硬件设计和算法实现的复杂度，也相应增加了基带芯片的面积和成本。王成伟表示，展讯在设计多模多频段LTE芯片时，充分整合了现有通信制式的模块，以及利用这些制式产品在商用过程中积累的竞争优势，最大限度上提高各模式对相同功能模块的复用度，同时也将根据新的需求进一步提升芯片的扩展性和软件升级能力。

       Marvell移动产品全球副总裁李春潮也指出，多模芯片、多模平台是一个趋势，但是做好这个平台面临非常多的挑战。如果设计公司仅把这些IP堆起来，是很难把产品做好的。一款优秀的多模芯片一定要考虑到商用以及功耗、价格等问题。简单的IP堆砌，不仅会增加芯片面积，功耗也会增加，所以设计公司应有针对性地进行优化，比如不同的IP有一些是可以复用的。

       此外，射频芯片由于支持的TD-LTE频段数量增多，则其接收通道数量将会显著增加，配套外围器件的复杂度也都走高，这将导致射频芯片面临成本和体积增加的挑战。可喜的是，展讯在这方面先行一步，已推出支持TD-LTEFDD LTETD-SCDMAWCDMAGSM的五模多频段射频芯片，后续还会推出支持频段更多、功耗更低的多模多频段射频芯片。

业界观点

       展讯通信有限公司市场总监王成伟：实现大规模商用要踏实做好每一阶段工作

       任何一种通信终端都必须在话音、功耗、体积、应用等每个环节得到很好的解决后，才可能有规模化的发展，设备的成本更是影响是否能形成规模化的关键因素，预测LTE终端规模产业化的具体时间并没有太多意义。回顾整个移动通信发展的历程，任何一种新的通信制式要达到规模商用都需要经过预商用试验、友好用户规模试验、商用、大规模商用的阶段，我们只有踏踏实实地做好每一阶段的工作，解决好每一阶段暴露的问题，大规模商用自然能够实现。

       多模多频段就意味着芯片业必将进入全球化竞争的时代。而在全球化竞争的前提下，那些在全球范围来看具备技术和市场竞争力的企业将成为最终的赢家。中国是全球最大的移动通信市场，也是全球移动终端产业的基地，这两大优势必将帮助中国的芯片企业在这场竞争中获得足够的竞争优势。另外，LTE多模多频的要求使得芯片设计和生产的复杂性都超过了以往任何一代通信制式对芯片的要求，这对芯片厂商在通信技术和芯片开发方面的技术积累和研发经费投入上都提出了更高的要求，意味着那些在技术上领先或拥有丰富的2G/3G产品商用经验的企业将获得竞争优势。我们认为，在LTE时代，芯片企业的数量将进一步减少，美国芯片公司将利用他们的技术和资金优势继续在高端产品上占据优势，而中国芯片企业则将背靠中国市场和中国终端产业链的优势在中低端市场立足并逐步向高端发展。

联芯科技总裁助理兼副总工程师刘光军：明年是商用准备关键之年

       TD-LTE是当前的热门，也是未来大家的希望所在。因为现在的3G带宽还不能满足大家的宽带、数据通信以及多业务融合的需求。LTE的产业发展进度远远超出我们当初的预估，在3G时我们高估了3G的发展速度，可能在TD-LTE阶段很多产业家低估了TD-LTE的发展速度，相信TD-LTE的发展速度会超出很多业界有经验人士的预测，速度会很快。

       我们认为明年是快速完善商用、达到商用要求的一个发展阶段，而且相应的各种准备工作在明年应该都会完成，今年主要是完善多模技术的测试工作。当然LTE的商用会面临着很多问题，除了技术还有运营的问题，它的带宽是现在的10倍以上，计费怎么管理、用户的业务怎么分类、运营商采用流量策略还是包月策略等，现在都没有定。如果这些不确定的话，完全商用还是有问题的。只有在这些都准备充分之后，产业发展才有可能水到渠成。

       今年联芯参加中国移动的各种测试有两款终端，一款是65纳米的TD-SCDMA和TD-LTE双模的LTE Modem解决方案，主要采用数据卡的形式。另外一款是四模的Modem芯片，采用40纳米工艺，这个芯片是联芯在5月份客户大会上发布的。65纳米芯片目前已经达到量产状况，40纳米的LC1761芯片目前正处在测试阶段。 

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