晶圆代工市场将年增7.6%

晶圆代工市场将年增7.6%

       Gartner发布最终统计结果称，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2％，预估今年晶圆代工市场还将继续实现年增7.6％，约达370亿美元以上规模。　
　　Gartner研究副总裁王端表示，2012年行动装置半导体营收首度超越PC与笔记本电脑的半导体营收。此外，主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28纳米技术的良率，绝大多数晶圆厂亦透过调校提升了传统制程的产能。　　
　　台积电因先进制程的成功而稳居晶圆代工龙头，格罗方德（GlobalFoundries）因德国德勒斯登（Dresden）晶圆厂优异的32纳米良率与次世代45纳米晶圆产能供应而跻身第二，至于联电的市占率则因晶圆出货量减少而下滑，全球排名第三。　　
　　较值得注意的业者仍是韩国三星，其晶圆代工营收靠著为苹果代工A6与A6X芯片，排名上升4位来到全球第五，去年营收达12.95亿美元，年成长率高达175.5％。　　
　　Gartner表示，晶圆代工业务的成长来自客户备货，加以智能型手机市场需求成长带动对先进技术晶圆的需求。去年下半年，中国与其它新兴市场对低价智能型手机急遽窜升的需求，使市场增加对40纳米晶圆需求，晶圆厂表现优于季节性正常水平，产能充裕且40纳米与28纳米良率优异的晶圆代工厂，皆有不错的营收成长。　　
　　Gartner指出，尽管先进制程的出货量增加，然而成熟制程市场的市占率却有所变化。部分晶圆厂65纳米至0.18微米的晶圆出货量接近历史新高，主要供应电源管理芯片、高电压制程、嵌入式快闪存储器、CMOS影像传感器、微机电元件（MEMS）等，市占率的提升主因设备效能的持续改善，以及传统晶圆制程调校所节省的成本。　
　　由客户区分来看，去年绝大多数晶圆代工厂来自IC设计厂（Fabless）客户的营收都有所提升，而来自集成元件制造商（IDM）客户的营收比重则持平甚至下滑，显示行动装置芯片主要供应多来自IC设计厂。