浅析LTE终端市场现状及未来发展趋势

来源:华强电子网 作者:—— 时间:2013-05-09 09:24

    移动终端“核”战争已成过去

     高通此前曾多次强调,手机拼“核”的时代已经过去。这是因为手机是系统工程,片面的强调某一参数都是不合适的,消费者及OEM更重视用户体验及差异化,高性能、支持多模多频、耗电少、图形处理流畅及软硬件结合是大家追求的目标。以高通最近发布的骁龙800/600处理器为例,前者集成全新四核Krait 400 CPU(最高2.3GHz)、Adreno 330 GPU,在骁龙S4 Pro处理器的基础上,骁龙800系列处理器性能提升最高达75%;后者集成全新四核Krait 300 CPU(最高1.9GHz)和Adreno 320 GPU,提升40%,更值得关注的是,在性能大幅提升的同时,功耗也得到了很好的控制。在LTE应用领域,高通认为游戏、扩增实境、视频及物联网领域如移动医疗等都将大有前途。

     Marvell的张路博士认为,在智能平台上,不再是简单的核数多少的比较,而是多媒体图形处理能力的增强,比如照相、摄像等高分辨率图像处理功能,以及行动安全功能的提升。未来将有更深入的技术要求体现在LTE应用中。

    “总体来说,下一步,核竞争将放缓,大屏、高主频、多核将成为标准配置,越来越多新技术与新趋势将在移动终端领域出现”联芯科技副总裁刘积堂认为,GPU将成为移动芯片未来发展的又一方向,终端超轻薄需求使单芯片集成成为趋势,续航能力、数据安全将更为终端消费者所重视,智能终端形态将趋于多样化并逐步与医疗、汽车等行业应用结合。

      他同时表示,下一代移动终端在硬件的发展趋势上,将呈现以下几个方面:

      一、多种无线和传感技术呈现并成为热点;NFC以及定位导航、室内导航等随着商业模式和发展环境的成熟而普及;传感技术将呈现多样化、高集成度、更环保,丰富情景感知和完美人机互动的驱动下,促使传感器输出数据量逐渐增大。

    二、通过HKMG等先进工艺和芯片设计理念、显示屏功耗提升以及超大容量电池和无线充电等技术的结合,推动下一代智能终端呈现低功耗、超长待机的特点。另外,内存容量和速率将不断提升,Camera 8M分辨率将成为主流,LPDDR4、多屏无线显示共享技术、UFS将兴起。

     软件方面,刘积堂认为将呈现多种操作系统并存,基于云存储和云计算的应用,高清音视频混合交互的通信和更逼真的语音渐成发展趋势,安全应用将更受用户重视,同时更加注重用户体验和人机交互界面。联芯等芯片平台上将融入了热门软件应用,简化终端厂商设计,提升用户体验。

     LTE产品不代表高端

     对于业界普遍担心LTE产品太过高端,可能不太适合中国市场。张代君表示,LTE终端相对3G产品来讲,会高端一点。但随着技术发展的加快,LTE终端整体成本也将下降。因此他认为低价位LTE终端到来的速度比3G要快。“目前市面上销售的LTE终端被视为高端手机,不过,我们认为LTE此后将会在所有细分市场上发挥重要作用。从目前美国Verizon和AT&T两大运营商情况来看,新发售的终端已经100%是LTE终端。这是由于LTE的用户体验非常好,用户需求强烈,因此终端也在呈爆发式增长,并且会一直应用下去,这是个趋势。”

      高通相关人士则认为,随着骁龙400 MSM8x30等处理器的推出,已经很难界定高端和低端的概念。该处理器支持TD-SCDMA/WCDMA/CDMA/TD-LTE/LTE FDD多模;采用这款处理器的终端价格可能在千元左右。

     刘积堂也表示,LTE不能与高端产品划等号。只是在目前的发展阶段,考虑到28nm工艺下的芯片成本,将首先应用在高端的智能终端上,这与LTE产业的整体发展阶段有关。LTE给终端消费者提供的便利主要是在速率方面,基于LTE高速率进一步为消费者带来更好的体验。实际上,根据市场的不同需求,LTE时代无论是产品还是运营商的服务都可以从各个档次为消费者提供更多选择,因此产品将呈现出比3G时代更多样化、阶梯化的特征。

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