新兴应用助阵 MEMS压力传感器发展井喷

新兴应用助阵 MEMS压力传感器发展井喷

     MEMS厂商攻占特殊应用，传统压力传感技术备受挤压

      根据Yole Developpement的观察，MEMS压力传感器的优势正逐渐威胁其他现有压力感测方案，例如陶瓷厚膜(ceramic thick-film)、陶瓷电容(ceramic capacitive)与薄膜(thin-film)等技术。市场对于较低压力感测应用的低成本、低功耗、高精确度元件需求，是MEMS压力传感器发展的幕后推手。

      但在一些恶劣环境中的应用，薄膜技术还是有其需求，特别是在高温、高腐蚀性介质的环境；针对这类应用，MEMS压力传感器制造商也正在开发适合的元件，例如碳化硅(SiC) MEMS压力传感器就是一例。

不同压力感测技术的适用领域与压力范围（来源：Yole Developpement，2013/04）
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       新旧厂商百家争鸣，大饼招来众多分食者

     由于MEMS压力传感器市场规模庞大，投入其中的厂商也不少；Yole Developpement表示，这是产业界最分散的市场之一，有超过50家的供应商抢食大饼。目前整体MEMS压力传感器市场由前五大厂商Bosch、 Denso、Sensata、 GE Sensing与Freescale囊括50%的营收。

2012年全球MEMS压力传感器市场版图（来源：Yole Developpement，2013/04）
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      在汽车、医疗、工业与高端应用市场，已经有领导供应商各据山头，以及较小的厂商追随其后；而仍属新兴的消费性应用市场则吸引不少传统MEMS传感器供应商的兴趣。汽车应用市场则目前是竞争激烈的领域，其中Bosch长期稳居龙头位置。

     Yole Developpement指出，汽车产业供应链生态十分复杂，由车厂、一线汽车零组件与系统供应商(与压力传感器相关)、全封装传感器专门厂商，以及MEMS与半导体元件专门厂商…等不同型态的业者组成。该机构的报告详尽介绍了不同厂商的价值链，以及对汽车应用市场的深入分析。

     而着眼于消费性电子应用领域新商机，来自美国与中国的新进厂商也摩拳擦掌准备投入；Yole Developpement表示，目前有一些中国本地业者正在积极尝试切入MEMS压力传感器市场，以满足中国当地在汽车与消费性应用领域的庞大需求。