MLCC“小型化”势不可挡 0201将主导市场

MLCC“小型化”势不可挡 0201将主导市场

       随着用户对移动电子设备“轻薄化”的热衷，作为通用元件的MLCC，“小型化”已经成为必然趋势。国际一线企业将此作为产品研发的重要方向，并取得了不小的成果，村田、TDK、太诱、三星电机及国内的宇阳等领先企业争相竞技，一场围绕移动设备的超小型MLCC大潮来袭。

MLCC"小型化" 成重点研发方向

       截至目前，0201有逐渐取代0402的势头，01005（0.4*0.2mm）开始被一些高端智能手机采用，而更小规格的008004（0.25*0.125)独石陶瓷电容也被开发出来。

       “2013年008004已经有样品出来，预计2014年才会开始量产，正式普及要等到2016年。”村田（中国）投资有限公司高级电容工程师黄国发说。

       虽然008004已经开发出来，但据他介绍，因受到贴装SMD技术和价格影响，008004目前仅应用在一些PA功放模块上，而真正应用到智能手机的PCB板子上，还需要一点时间。为了应对SMD贴装技术的瓶颈，目前村田正在跟富士、松下等贴片机厂商合作，研究如何去攻克贴装的难题。

       太阳诱电（深圳）电子贸易有限公司营业主任张卫平表示，太诱在“高容值、小型化”MLCC方面，跟村田并驾齐驱，研发和量产速度全球领先。同样，都是自己研发材料、自己生产，在材料的品质和可靠性方面追求精益求精。

       “我们太诱0402的22uF已经量产了，正在朝47uF和100uF努力，目前01005也已经量产，008004也在研发当中。截至目前，全球已有一家客户在用我们的01005了，在中国市场，预计2014年一些领先的通信企业会最先起用。”张卫平说。

       深圳市宇阳科技发展有限公司销售总监郑春晖表示，“小型化”也一直是宇阳重点研发的方向，从整个行业的发展来看，村田依然是“老大哥”，宇阳是跟随者，在前端材料和技术研发方面，村田对行业有引领作用，尤其是对全球市场把握得很好。

       要做到手机轻薄化，除了元器件本身的体积要缩小，还应该想办法节省板子整体设计的空间。在MLCC的“减量”方向上，三星电机也有自己独特的研发成果。

       “现在高端的智能手机MICC就用了800多颗，这是平均值，主动元器件也用了20多颗。如何在一块小板子上放更多元器件，是每个厂家在思考的问题。”三星电机首席工程师张宇表示，三星是用在板上叠更多的层来解决板子空间难题，“我们现在是用10层板，预计2014年会是12层板，层数越来越多，越来越精密，这样可以让板子实现更多的功能。”

       “MLCC的发展趋势是小尺寸、高容值、高可靠性。因为现在手机变薄，导致了很多问题，这就需要MLCC提供一个解决方案。”张宇说，“我们给客户提供的方案是三端子的MLCC，或者现在新的产品VLC。这两种产品可用来替换同样规格的几颗MLCC。”

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