快星半导体照明：踏准时机 以倒装技术切入LED照明市场

快星半导体照明：踏准时机 以倒装技术切入LED照明市场

       凭借自身在电源IC领域的优势，快星半导体于2012年正式挺进LED照明领域，注册成立了深圳快星半导体照明股份有限公司。“其实，我们2010年就启动了LED光源项目，2011年开始真正投入，2012年开始小批量生产，2013年开始小批量出货，现在是大批量出货。”快星半导体照明销售总监詹前发说，“我们的LED光源产品采用的是倒装技术，即无金线封装，而目前国内能做倒装技术的厂商还很少。”

       秉持一贯的创新理念，凭借在半导体领域的专业水平和领先的倒装技术，快星半导体照明在LED领域正迅速崛起。

以倒装技术切入LED照明市场

       据了解，所谓的倒装技术是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上，而倒装芯片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装晶片”。倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序。

       据詹前发介绍，无金线的倒装技术，相比正装技术，散热速度更快，而且工艺流程简单，生产效率高，并且可以降低成本。“我们专业的技术开发团队用了5年的时间，才研发出覆晶LED芯片工艺，即倒装技术，今年开始大批量出货。”詹前发如是说。

       詹前发告诉记者，目前，快星半导体照明主推的产品系列是2835灯珠系列和3014灯珠系列。此外，还提供3瓦、5瓦、7瓦、9瓦和12瓦的灯板，以及T5灯管系列等。目前，快星半导体照明的LED产品广泛应用于路灯、室内照明、汽车照明等领域。“在倒装技术这块，我们一个月的产能大概100KK。” 詹前发还透露，后期，会考虑将电源驱动IC和LED芯片集成到一起，做成一个小的模块。这将大大提高组装效率。

       对于倒装技术的发展前景，詹前发十分看好。他说，“未来5年，倒装技术将是LED照明市场的主流，快星半导体照明只是提前量产了倒装LED芯片而已。”

       另据詹前发透露，凭借在倒装技术方面的领先优势，快星半导体和美国科瑞目前已经展开了合作，帮科瑞代工倒装LED芯片。