快星半导体照明：踏准时机 以倒装技术切入LED照明市场

快星半导体照明：踏准时机 以倒装技术切入LED照明市场

从做IC到做LED光源  投入门槛高

       实际上，快星半导体进入LED照明市场的时间并不算早。最初主要是从分销商起家，代理江苏长电科技的产品、亿光电子光耦、佰鸿工业光耦，后来也自己生产、开发二三极管、场效应管、稳压电路、开关晶体管、可控硅、肖特基、IC集成电路等。快星半导体照明正式成立已是2012年。

       对此，詹前发表示，太早进入LED照明市场不一定是好事，此前，LED照明市场已经经历了一场大浪淘沙的过程。此外，之前LED的光效还比较低，而且成本高，2012年正式进入对快星半导体来说恰逢其时。他告诉记者，节能灯的效率大概是140流明/瓦， LED照明灯2012年时已经可以做到100流明/瓦，达到量产的阶段；另外，LED照明灯的价格每年都会降20%左右，随着未来达到120、130、140流明/瓦，LED照明灯的成本会更低。随着LED光效和成本的问题逐渐解决，詹前发认为，2015年，LED灯在室内照明领域会进入大量使用的阶段，未来四五年，将达到全面使用的阶段。

       也许正是因为看到了LED照明产业巨大的市场空间，让快星半导体决定拓展这一领域。不过，虽然快星半导体有着在半导体分立器件和芯片领域的研究生产经验，但LED照明领域毕竟是一个新的市场。这个跨度在外人看来还是比较大的。

       “其实，我们之前就是采用倒装技术开发IC，只不过IC的倒装叫CSP，即芯片级封装，后来发现这个技术可以用到LED照明领域，所以同时也用这个技术开发LED芯片。结果，倒装LED芯片反而先开发出来。”詹前发毫不避讳地说。

       詹前发告诉记者，IC的工艺其实比LED复杂，但LED的研发投入很大，包括设备、人员的投入等。“三四年的时间，我们在LED光源的研发上已经投入两三千万元。”詹前发说，因为投入大，而且没有相关的技术，因此国内很多厂商处于观望的状态。另据了解，目前快星在LED芯片这块的业务，研发团队大概有20多人。

       “目前国内能量产倒装LED芯片的企业很少，但后期一定会有很多企业跟进，先做还是有一定的先发优势。”詹前发称，快星的目标并不大，希望未来在倒装技术领域占据一定的市场份额。